ここづらの英語

ここで、ＧａＮ基板の第１の主面の表面粗さＲａを２０ｎｍ以下、第２の主面の表面粗さＲａを２０μｍ以下とすることができる。例文帳に追加

In this case, both the surface roughness Ra of a first principal surface of the GaN substrate and the surface roughness Ra of a second principal surface thereof can be set as not larger than 20 nm. - 特許庁

半導体基板６の一方の主面７側にメサ溝９を形成し、ここに保護膜１０ａを形成する。例文帳に追加

The mesa trench 9 is made on the one major surface 7 side of the semiconductor substrate 6 and the protective film 10a is formed therein. - 特許庁

ここで、半導体層１２の他方の主面側が光電変換素子の受光面となる裏面照射型となっている。例文帳に追加

The solid imaging element is a back irradiating element where another main surface side of the semiconductor layer 12 is the light receiving surface of the photoelectric conversion element. - 特許庁

ここで、基板１００の端子１２１１の各々の主面上には、フレキシブル配線基板に向けて突起１２２が突設されている。例文帳に追加

Here, projections 122 are protruded on respective principal surfaces of the terminals 1211 of the substrate 100 toward the flexible wiring board. - 特許庁

ここで、第１の側面３０ａ及び第２の側面３０ｂのうち少なくとも一方の側面は、基板１の主面１ａに対して傾斜している。例文帳に追加

At least one of the first and second side faces 30a and 30b is inclining to the major surface 1a of the substrate 1. - 特許庁

ここで、一の前記主面を露出するように電子機器２２の電池パック装着部２３に配置されることを特徴とする。例文帳に追加

The battery pack 21 is disposed in a battery pack attachment part 23 of an electronic apparatus 22 so that the one main surface is exposed. - 特許庁

半導体ウェハの第二主面を接着材により固定した後、個々の電子部品にダイシングし、さらに第一主面に導電性ペーストを塗布し外部電極を形成する。例文帳に追加

On the other hand, the first major surface of the semiconductor wafer is bonded through adhesive and the second major surface is coated with conductive paste. - 特許庁

個々の利用者が手軽に扱えて、通常は見づらい身体の各部を容易かつ明瞭に見ることが可能な映像確認装置を提供する。例文帳に追加

To provide a video image confirming device that can be readily handled by each user and by which each user can easily and clearly view each part of the user's body that can hardly be viewed usually. - 特許庁