こはくテープの英語

半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを適切に貼付け、この剥離テープを剥離することで、保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハか円滑に剥離する。例文帳に追加

To smoothly peel a protection tape from a semiconductor wafer together with a release tape in one body by suitably sticking the release tape on the protection tape stuck on a surface of the semiconductor wafer and peeling the release tape. - 特許庁

その後に剥離テープをウエハ上の保護テープに貼り付けながら剥離することにより、ウエハ表面から保護テープを一体にして剥離する。例文帳に追加

Then, a protective tape is integrally separated from the surface of the wafer by separating the separation tape while sticking the separation tape to the protective tape on the wafer. - 特許庁

保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着すること。例文帳に追加

To allow a peeling tape to be attached, at an appropriate pressure, onto a protection tape provided on a surface of a workpiece regardless of the peeling direction of the protection tape. - 特許庁

円滑にカバーテープを剥離できるカバーテープ剥離器およびこれを用いたテープフィーダーを提供すること。例文帳に追加

To provide a cover tape stripper capable of stripping a cover tape smoothly, and to provide a tape feeder using the cover tape stripper. - 特許庁

テープ送り機構２２が駆動すると、これと同期してカバーテープ剥離機構２０がカバーテープＣａを１回の間欠送り分の剥離をする。例文帳に追加

In the component feeder when a tape feeding mechanism 22 is driven, a cover-tape peeling mechanism 20 peels in synchronization with this a cover tape Ca by its one-time intermittent feeding portion. - 特許庁

工業布帛用ポリアミドステープルおよび工業布帛例文帳に追加

POLYAMIDE STAPLE FOR INDUSTRIAL FABRIC AND INDUSTRIAL FABRIC - 特許庁

テープ剥離装置は、テープ剥離機構３１〜４０および第１の吸引機構９５を備える。例文帳に追加

The tape peeling device is equipped with tape peeling mechanisms 31 to 40 and a 1st sucking mechanism 95. - 特許庁

その後に保護テープＰＴを吸着しながらテープ剥離機構４を上昇させ、この保護テープＴをチップ部品ＣＰから剥離除去する。例文帳に追加

The tape-peeling mechanism 4 is elevated while the protective tape PT is sucked; and the protective tape T is peeled and removed from the chip portion CP. - 特許庁