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クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の英語
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英訳・英語 epoxy cresol novolac resin
「クレゾールノボラック型エポキシ樹脂」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 25件
3官能エポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合質量比率が90/10〜50/50であり、且つ、2官能エポキシ樹脂を10〜20質量%含有するエポキシ樹脂組成物を調製する。例文帳に追加
An epoxy resin comprising a trifunctional epoxy resin and a cresol novolak type epoxy resin at a compounding mass ratio of 90/10 to 50/50 and, simultaneously, 10-20 mass% bifunctional epoxy resin is prepared. - 特許庁
複合エポキシ樹脂は、エポキシ当量が100〜700のビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量が100〜600のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量が100〜500のゴム変性型エポキシ樹脂、及びエポキシ当量が400〜800のリン系エポキシ樹脂を含む。例文帳に追加
The composite epoxy resin includes a bisphenol A-type epoxy resin with an epoxy equivalent of 100-700, a cresol novolac type epoxy resin with an epoxy equivalent of 100-600, a rubber-modified type epoxy resin with an epoxy equivalent of 100-500, and a phosphorus type epoxy resin with an epoxy equivalent of 400-800. - 特許庁
エポキシ樹脂成分として少なくとも下記構造式(A)に示すエポキシ樹脂と、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂との混合溶融樹脂を含む。例文帳に追加
The epoxy resin component contains at least a mixed molten resin of an epoxy resin to be represented by structural formula (A) (wherein G is a glycidyl group; and R is any one of a hydrogen atom, a halogen atom and a 1-6C hydrocarbon group) with an o-cresol novolak epoxy resin. - 特許庁
ジウチルウレア系硬化促進剤、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び又はビスフェノールA型エポキシ樹脂、充填材として人造黒鉛を含有する導電性エポキシ樹脂成形材料。例文帳に追加
This electroconductive epoxy resin molding material contains a dimethylurea-based curing promoter, an ortho-crezol novolac based epoxy resin and/or a bis-phenol A based epoxy resin, and an artificial graphite as a filler. - 特許庁
(A)成分の例としては、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格型エポキシ樹脂、アントラキノン骨格型エポキシ樹脂、フェノールノボラック骨格型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラック骨格型エポキシ樹脂が挙げられる。例文帳に追加
The component (A) is exemplified by a naphthalene skeleton type epoxy resin, biphenyl skeleton type epoxy resin, anthraquinone skeleton type epoxy resin, phenol novolac skeleton type epoxy resin and cresol novolac skeleton type epoxy resin. - 特許庁
多層配線基板用難燃性樹脂組成物は、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、下記化学式で表される難燃剤とを含む。例文帳に追加
The flame retardant resin composition for a multilayer wiring board comprises: a composite epoxy resin containing a naphthalene-modified epoxy resin, a cresol novolac epoxy resin, a rubber-modified epoxy resin, a phosphorus epoxy resin; and a flame retardant represented by the formula. - 特許庁
この混合溶融樹脂中における下記構造式(A)に示すエポキシ樹脂の含有量が70〜80質量%、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有量が20〜30質量%である。例文帳に追加
The content of the epoxy resin to be represented by structural formula (A) in this mixed molten resin is 70-80 mass% and that of the o-cresol novolak epoxy resin is 20-30 mass%. - 特許庁
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「クレゾールノボラック型エポキシ樹脂」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 25件
Mwが5000〜50000である直鎖状ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、フェノール骨格及びトリアジン骨格含有化合物を必須成分とする。例文帳に追加
A linear bisphenol-A epoxy resin having an Mw of 5,000-50,000, a cresol-novolak epoxy resin, and a compound having phenol and triazine backbones are compounded as essential ingredients. - 特許庁
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、フェノールアラルキル樹脂と、フェノール変性キシレン樹脂とを含むことを特徴とする保護膜層用封止剤である。例文帳に追加
The sealing agent for the protective film layer comprises a cresol novolac type epoxy resin, a phenol aralkyl resin and a phenol-modified xylene resin. - 特許庁
本発明による印刷回路基板用難燃性樹脂組成物は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、およびリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、炭酸カルシウム系無機充填剤と、を含むことを特徴とする。例文帳に追加
The flame retardant resin composition for the printed circuit board includes: a complex epoxy resin containing a bisphenol A type epoxy resin; a cresol novolac epoxy resin; a rubber-modified epoxy resin, and a phosphorus type epoxy resin; a curing agent; a curing accelerator; and a calcium carbonate type inorganic filler. - 特許庁
樹脂組成物は、DGEBA型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子10が分散されているビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と;ビスフェノールA系硬化剤と;硬化促進剤と;無機充填剤とを含む。例文帳に追加
The resin composition includes a composite epoxy resin containing a bisphenol A type epoxy resin in which silicone elastomer particles 10 of a core-shell structure are dispersed in a DGEBA type epoxy resin, a cresol novolak epoxy resin and a phosphoric epoxy resin, a bisphenol A type curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler. - 特許庁
カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂の橋かけ剤としてメラミン樹脂、熱硬化性樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を必須成分とすることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁材。例文帳に追加
An insulating material for a multilayer printed wiring board is formed of a carboxylic acid denatured polyvinyl acetal resin, a melamine resin as a cross-linkage agent for a polyvinyl acetal resin, a thermosetting resin, and a cresol novolak type epoxy resin, as essential components. - 特許庁
(A)ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂、(B)カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、(C)トリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂、(D)フェノール性水酸基含有リン化合物、及び(E)無機フィラーを含む絶縁樹脂組成物である。例文帳に追加
The insulating resin composition comprises (A) a novolak type epoxy resin having a biphenyl structure, (B) carboxylic acid-modified acrylonitrile-butadiene rubber particles, (C) a triazine ring-containing cresol novolak type phenol resin, (D) a phenolic hydroxy group-containing phosphorus compound and (E) an inorganic filler. - 特許庁
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とビスフェノールA型エポキシ樹脂とを配合することにより、2核体含有量が20〜30重量%で、かつDSCで測定されるガラス転移温度が10〜30℃のエポキシ樹脂(A)、及び、硬化剤(B)とを含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
This epoxy resin composition for sealing electronic parts comprises epoxy resins (A) having 10-30°C glass transition temperature measured by DSC and prepared by blending an epoxy resin of o-cresol novolac-form with an epoxy resin of bisphenol A-form to have 20-30 wt.% content of an ingredient having a 2 ring-form, and a curing agent (B). - 特許庁
ガラス基板1上に銀鏡面膜2と、銅保護膜3と、裏止め塗膜4とを順次形成してなる鏡であって、裏止め塗膜4が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラックエポキシ樹脂から選ばれた1種又は2種以上のエポキシ樹脂を含む粉体塗料組成物を用いた粉体塗装により形成されている鏡である。例文帳に追加
A mirror constituted by forming, in the following order, a silver mirror surface film 2, a copper protective film 3, and a back coating film 4 on a glass substrate 1, wherein the back coating film 4 is formed by means of powder coating using a powder coating composition which includes one kind or two kinds or more epoxy resins selected from bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, and cresol novolac epoxy resins. - 特許庁
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epoxy cresol novolac resin
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