グラインドの英語

バックグラインド用基体フィルム及びその製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE FILM FOR BACK GRINDING AND FORMING METHOD THEREOF - 特許庁

バックグラインドフィルム及びその製造方法例文帳に追加

BACK GRINDING FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

バックグラインドテープ用ポリエステルフィルム例文帳に追加

POLYESTER FILM FOR BACK-GRINDING TAPE - 特許庁

バックグラインド用基体フィルム及びその製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE FILM FOR BACK GRINDING AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

バックグラインドフィルム及びその製造方法例文帳に追加

BACK GRINDING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

バックグラインドウェーハの共振を招いたり、バックグラインドウェーハが損傷等するおそれを抑制し、損傷したバックグラインドウェーハが他のバックグラインドウェーハに悪影響を及ぼす二次災害を防止し、既存の設備を略そのまま使用できるバックグラインドウェーハの輸送容器及びバックグラインドウェーハの収納方法を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging for back grind wafers and a method for housing the back grind wafers by which the danger of the resonance of the back grind wafers and the damage to the back grind wafers is suppressed, the secondary disaster consisting of harmful effect of the damaged back grind wafers on other back grind wafers is prevented, and the existing facilities can be used almost as they are. - 特許庁

バックグラインド用粘着性樹脂組成物、並びにバックグラインド用粘着シートおよびその製造方法例文帳に追加

ADHESIVE RESIN COMPOSITION FOR BACK GRINDING, ADHESIVE SHEET FOR BACK GRINDING, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及び該バックグラインド用基体フィルムを含むバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a substrate film for back grinding having excellent dimension stability that hardly causes warpage on a thin semiconductor wafer in a back grinding process of the thin semiconductor wafer, and to provide a back grinding film including the substrate film for back grinding. - 特許庁