チアントレンの英語

（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で示されるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）チアントレンを必須成分とし、全無機物が全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９４重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin represented by formula (1), (B) a phenol resin represented by formula (2), (C) an inorganic filler, (D) a hardening accelerator and (E) thianthrene as essential components, and total inorganic material is contained in an amount of ≥84 wt.% and ≤94 wt.% based on the total epoxy resin composition. - 特許庁

（上記一般式（１）中、Ａｒは、置換もしくは非置換の、ベンゾチオフェン環基、ナフトチオフェン環基、ジベンゾチオフェン環基、チエノチオフェン環基、ジチエノベンゼン環基、ベンゾチアゾール環基、ナフトチアゾール環基、ベンゾイソチアゾール環基、ナフトイソチアゾール環基、フェノチアジン環基、フェノキサチイン環基、ジチアナフタレン環基、チアントレン環基、チオキサンテン環基、ビチオフェン環基を示す。ｎは、１ないし４である。）例文帳に追加

In the general formula (1), Ar represents a substituted or unsubstituted benzothiophene ring group, naphthothiophenes ring group, dibenzothiophene ring group, thienothiophene ring group, dithienobenzene ring group, benzothiazole ring group, naphthothiazole ring group, benzoisothiazole ring group, naphthoisothiazole ring group, phenothiazine ring group, phenoxathiin ring group, dithianaphthalene ring group, thianthrene ring group, thioxanthene ring group, and bithiophene ring group, and n is 1 to 4. - 特許庁