ティアドロップの英語

ティアドロップ付きランド近傍にも高密度に配線可能な高信頼性のプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a reliable printed wiring board which ensures high density wiring even adjacent to a land with teardrop. - 特許庁

レシーバプレートの各ウェルのこの部分は図５に示されるように実質的に四角形断面を有することが好ましいが、ティアドロップ形状を含むその他の形状とすることも可能である。例文帳に追加

These portions of the respective wells of the receiver plate have preferably substantially quadrangular sections as shown in the Figure 5, but may have another profile such as teardrop one. - 特許庁

折り返し配線パターンの屈曲部内側に、該屈曲部近傍の配線間隔より大きい最大幅径を有するティアドロップ形状溝を備えた配線回路を形成した高密度配線基板とする。例文帳に追加

In the high-density wiring board, a wiring circuit provided with a teardrop-shaped groove having a maximum width diameter larger than a wiring interval in the vicinity of a bent portion of the folded wiring pattern is formed in the bent portion. - 特許庁

レシーバプレートの各ウェルのこの部分は図５に示されるように実質的に四角形断面を有することが好ましいが、ティアドロップ形状を含むその他の形状とすることも可能である。例文帳に追加

This part of each well of the receiver plate is desired to practically have a quadrangular cross-section as shown in Fig.5, but may be shaped otherwise, including a teardrop. - 特許庁

ハウジング１のユニット保持部１ａは、耳殻の凹部に対応し、いわゆる卵形或いはティアドロップ形（涙形）として、使用者の頭部後方側に膨らみ部１ｂを有する形状となっている。例文帳に追加

The unit holding portion 1a of a housing 1 has a so-called egg shape or a teardrop shape (tear shape) corresponding to the recess of concha, and has a swelling portion 1b on the back side of the head of a user. - 特許庁

この様にランド３０の右側へ片角度の大きな、即ち、小さな形状のティアドロップ４４Ａを取り付けることにより、該ランド３０とランド３２との間に、２本のライン２４、２６を配設することを可能にしている。例文帳に追加

By forming the tear drop 44A, in which the angle is large, that is, which has a small shape, on the right side of the land 30 in this way, the two lines 24 and 26 can be arranged between the lands 30 and 32. - 特許庁

この様にランド３０の右側へ片角度の大きな、即ち、小さな形状のティアドロップ４４Ａを取り付けることにより、該ランド３０とランド３２との間に、２本のライン２４、２６を配設することを可能にしている。例文帳に追加

By fitting a small, or large side angle, teardrop 44A on the right side of the land 30, two lines 24 and 26 can be disposed between the land 30 and the land 32. - 特許庁

加工時の割れや欠け、クラック、チップの発生を低減すると共に、エピタキシャル成長時に懸念される前記ティアドロップと共にエピタキシャル成長面のマイクロラフネスをも低減が可能なシリコンウェーハが得られるシリコン単結晶の切断方法。例文帳に追加

To provide a method for slicing single crystal of silicon capable of providing a silicon wafer which can reduce generation of cracking and chipping during the slicing, and reduce not only tear drop suspected during the epitaxial growth and micro-roughness of an epitaxial growth surface. - 特許庁