バイアホールの英語

バイアホール部の接続構造及び配線基板例文帳に追加

CONNECTING STRUCTURE OF VIA HOLE AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

かくして，バイアホールが形成される。例文帳に追加

Thus, a via hole can be formed. - 特許庁

バイアホールインダクタンスの測定方法例文帳に追加

MEASURING METHOD OF VIA HOLE INDUCTANCE - 特許庁

回路基板のバイアホール及びその変成方法例文帳に追加

VIA HOLE OF CIRCUIT BOARD, AND TRANSFORMING METHOD INTO SAME VIA HOLE - 特許庁

バイアホールを有する回路基板を、マザーボードのよう被実装体に半田を介して実装する際に、溶融した半田が前記バイアホール内に這い上がるのを抑制できる構造のバイアホール及び周知のバイアホールをそのような構造のバイアホールに変成する。例文帳に追加

To provide a via hole and a transforming method of a well-known via hole into the via hole in whose structure the molten solder can be suppressed from creeping up into the via hole when mounting a circuit board having the via hole on a mounting body as a mother board with solder. - 特許庁

従って、ＳｉＣ基板２にバイアホールを形成する際のエッチングにおいて、バイアホール８を良好に形成することができる。例文帳に追加

As a result, the via hole 8 can be formed favorably by etching when forming it in the SiC substrate 2. - 特許庁

レーザビームＬを照射してバイアホール３を加工しながら、バイアホール３の検査を行なうことができる。例文帳に追加

As a result, the via hole 3 can be inspected while processing it by applying the laser beam L thereto. - 特許庁

ついで、半導体基板２１を裏面側から研磨し、バイアホール２６及びバイアホール電極２８を裏面側に貫通させる。例文帳に追加

Then the substrate 21 is polished from its rear surface side to provide the hole 26 and electrode 28 passed through the rear side surface. - 特許庁