パラジウムめっきの英語

パラジウム／鉄合金メッキ液及びパラジウム合金メッキ基材例文帳に追加

PALLADIUM/IRON ALLOY PLATING SOLUTION AND PALLADIUM ALLOY PLATED BASE MATERIAL - 特許庁

Ａｌ又はＡｌ合金の表面を活性化処理した後、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム、アンミンパラジウムのいずれかを用いたパラジウム溶液で表面処理し、無電解ニッケルめっき、置換金めっきを行う。例文帳に追加

Surface of Al or an Al alloy is activated, thereafter, is surface-treated with any one of a palladium solution using palladium sulfide, palladium nitride, and palladium ammine, and electroless nickel plating and substitution type gold plating are performed. - 特許庁

パラジウム合金めっき液、パラジウム−銅合金めっき部材及び殺菌性部材例文帳に追加

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION, PALLADIUM-COPPER ALLOY PLATED MEMBER AND ANTIBACTERIAL MEMBER - 特許庁

パラジウム合金めっき液およびめっき方法例文帳に追加

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD - 特許庁

パラジウムを０．１〜ｇ／０．４Ｌ含有し、且つ、パラジウムと錯形成する錯化剤をパラジウムとのモル比（錯化剤／パラジウム）が２５〜２５０となる濃度で含有する無電解パラジウムめっき浴に被めっき物を浸漬して被めっき物上に無電解パラジウムめっき皮膜を形成させる。例文帳に追加

The object to be plated is dipped into an electroless palladium plating bath containing palladium by 0.1 to 0.4 g/L and also containing a complexing agent to form a complex with the palladium at a concentration in which the molar ratio with the palladium (complexing agent/palladium) reaches 25 to 250, and an electroless palladium plating film is formed on the object to be plated. - 特許庁

パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法及びパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法例文帳に追加

PALLADIUM-COBALT ALLOY PLATING SOLUTION, METHOD FOR FORMING PALLADIUM-COBALT ALLOY COATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING PALLADIUM-COBALT ALLOY HARD COATING FILM - 特許庁

無電解パラジウム−銀合金めっき液例文帳に追加

ELECTROLESS PALLADIUM-SILVER ALLOY PLATING LIQUID - 特許庁

パラジウム皮膜用還元析出型無電解金めっき液例文帳に追加

REDUCTION PRECIPITATION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID FOR PALLADIUM FILM - 特許庁