プラスチックのプリントの英語

インパクトドットプリントヘッド３とプラテン９との間に、印字用カーボンテープ１２とプラスチックフィルム１４を介在させる。例文帳に追加

A carbon tape 12 for printing and the plastic film 14 are interposed between the impact dot print head 3 and a platen 9. - 特許庁

接着剤層付きプラスチックフィルムおよびカバーフィルム付きフレキシブルプリント配線板並びにその製造方法例文帳に追加

PLASTIC FILM HAVING ADHESIVE LAYER, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING COVER FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、その硬化物、プラスチック基材用コーティング剤、およびオーバープリントワニス例文帳に追加

ACTIVE ENERGY RAY-CURABLE RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCTS THEREFROM, COATING AGENT FOR PLASTIC SUBSTRATES, AND OVERPRINT VARNISH - 特許庁

プリント基盤プラスチックと非鉄金属類とに完全に分離しながら破砕するとともに、粒度０．３〜５mm程度の均一な破砕片に破砕する。例文帳に追加

To provide an equipment for pulverizing treatment that pulverizes, while completely separating into printed board plastics and non-ferrous metals, into even pulverized pieces of particle size of about 0.3-5 mm. - 特許庁

少なくとも１つの金属層、特に柔軟性プリント回路ボード用のプラスチックフォイルを具備するプラスチック基板を堆積するためのプロセスおよびウェブ堆積機器であって、堆積される該プラスチック基板の表面上に第１の層を堆積する前に、この表面の非堆積事前処置が実行されるプロセスおよびウェブ堆積機器に関する。例文帳に追加

Before a first layer is accumulated on the surface of the plastic substrate to be accumulated, non-accumulated advance treatment is executed. - 特許庁

プラスチックス表面やその層間に金属が接着されて構成されているプリント基板１を、回転切削刃５を使用して切削することにより、金属１０をらせん状に切削してプラスチックス９から金属１０を分離して回収する。例文帳に追加

The metal 10 is separated and recovered from the plastic 9 by cutting the scrap printed circuit board 1 in which the metal is stuck to the surface the plastic or the inside of the plastic layers, by using a rotary cutting edge 5 to make the metal 10 a spiral shaped pieces. - 特許庁

向上したインクジェットドロップ・キャストプリント技術を用いて有機ＯＦＥＴのような、プリントされた、有機的もしくはプラスチック電子素子又はポリマー半導体素子のアクティブ領域又はチャネルが得られる。例文帳に追加

To provide an active region or channel of printed organic or plastic electronic element or polymer semiconductor element like an organic OFET by using an improved ink jet drop cast printing technique. - 特許庁

プリント配線板用銅箔を、該銅箔の光沢面を中にして袋状とし、該袋の中に、金属板あるいはプラスチック板からなる支持板を挿入したプリント配線板用銅箔複合品である。例文帳に追加

The copper foil composite article for a printed wiring board is manufactured by a method wherein the copper foil for a printed wiring board is pasted up into the shape of an envelope, with a shiny surface inside, and then a support plate which is either a metal plate or a plastic plate is inserted into the envelope. - 特許庁