ボイド効果の英語

ガス抜き構造を容易に形成できると共に、中心コアの周辺における充填用樹脂中にボイドが発生することを効果的に防止でき、充填用樹脂にボイドを起点としたクラックが生ずることを効果的に防止できる点火コイルを提供すること。例文帳に追加

To provide an ignition coil in which a degassing structure can be formed easily, while preventing generation of voids in effectively filling resin on the periphery of a central core and preventing occurrence of cracking effectively from the void as a starting point in the filling resin. - 特許庁

大きなボイドを生じること無く、又強化繊維の蛇行を生じることなく構造物に貼着することのできる曲げ補強材、及び該曲げ補強材を用いた効果的な補強効果が得られる構造物の曲げ補強方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a bending reinforcing material which can be stuck to a structure without causing a large void and meandering of reinforcing fibers, and a method for bending reinforcement of the structure which uses the bending reinforcing material and enables attainment of an effective reinforcing effect. - 特許庁

半導体基板上に形成された下地層上に、２０ｎｍ以下で、且つ、一様な厚みを有するアモルファスシリコン膜を形成し、層間絶縁膜中に形成されたボイドを効果的に消滅させる。例文帳に追加

To form an amorphous silicon film having uniform thickness of 20 nm or less on a base layer formed on a semiconductor substrate, so as to effectively eliminate voids formed in an interlayer insulation film. - 特許庁

半田クラッド片を使用した接合におけるボイドの発生を効果的に低減させ、半導体装置の接合信頼性を向上させることができる半田クラッド片を提供する。例文帳に追加

To provide a solder clad piece in which the occurrence of voids can be effectively reduced in the joining using the solder clad piece and which can improve the joining reliability of a semiconductor device. - 特許庁

作業工数を減らし、安価に製造できるとともにボイドを効果的に排出できる寸法精度の高い半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device having a high dimensional accuracy, which reduces man-hour of work to inexpensively manufacture the semiconductor device and effectively eliminating voids. - 特許庁

電極部分にボイドやクラックを形成することなく、電極と基板間の寄生容量を低減して製造可能な接合電界効果トランジスタなどを有する半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device having a junction field-effect transistor which can be manufactured by reducing the parasitic capacitance between the electrode and the substrate without forming a void or crack at the electrode section. - 特許庁

２枚の半導体ウェーハが直接接合した半導体基板の製造方法であって、接合熱処理条件を最適化することにより、接合界面でのボイドの発生を効果的に抑制する半導体基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a process for producing a semiconductor substrate by bonding two semiconductor wafers directly in which generation of voids in the bonding interface is suppressed effectively by optimizing the bonding heat treatment conditions. - 特許庁

その後、液膜生成領域内にパルスレーザ光を照射し、熱膨張による慣性力とボイド発生に伴う粘性力により特定物質を効果的に剥離する。例文帳に追加

Then, the liquid film forming region is irradiated with a pulse laser beam and the specific substance is effectively peeled by the inertial force due to thermal expansion and the viscous force accompanying the occurrence of voids. - 特許庁