マイクロエレメントの英語

埋め込まれた液状マイクロエレメントを含有する研磨パッドおよびその製造方法例文帳に追加

POLISHING PAD CONTAINING EMBEDDED LIQUID MICROELEMENTS AND METHOD OF MANUFACTURING SAME - 特許庁

前記ポリマーマイクロエレメントの各々の中に分散するシリケート含有領域は、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の５０％未満を被覆する。例文帳に追加

Silicate-containing regions distributed within each of the polymeric microelements coat less than 50% of the outer surface of the polymeric microelements. - 特許庁

前記ポリマーマイクロエレメントの総計の０．１重量％未満は、ｉ）５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、ｉｉ）前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を５０％を超えて覆うシリケート含有領域、およびｉｉｉ）シリケート粒子と凝集して平均１２０μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメント、に関連する。例文帳に追加

Less than 0.1 wt.% total of the polymeric microelements are associated with (i) silicate particles having a particle size of greater than 5 μm, (ii) silicate-containing regions covering greater than 50% of the outer surface of the polymeric microelements; and (iii) polymeric microelements agglomerated with silicate particles to an average cluster size of greater than 120 μm. - 特許庁

ポリマーマイクロエレメントは前記ポリマーマトリックス内および前記ポリマーマトリックスの研磨表面に分散する。例文帳に追加

Polymeric microelements are distributed within the polymeric matrix and at the polishing surface of the polymeric matrix. - 特許庁

研磨層表面１６０には、埋め込まれた液状マイクロエレメントによって定義され開孔された気孔１４０’が分布されている。例文帳に追加

Openings 140', which are defined by the embedded microelements, are distributed in the surface of the polishing layer 160. - 特許庁

研磨パッド１００は、ポリマーマトリックスおよび前記ポリマーマトリックス１３０内に埋め込まれた液状マイクロエレメント１４０を備える研磨層１２０を含む。例文帳に追加

The polishing pad 100 includes a polishing layer 120 comprising a polymeric matrix 130 and liquid microelements 140 embedded in the polymeric matrix 130. - 特許庁