メタルボンド研削砥石の英語

従来のレジンボンド砥石よりは研削比が高く、従来のメタルボンド砥石よりは研削時に被削材を柔軟に加工できるハイブリッド砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a hybrid grinding wheel having a higher grinding ratio than that of a conventional resin bond grinding wheel and capable of flexibly processing a material to be ground at the time of grinding as compared with a conventional metal bond grinding wheel. - 特許庁

セラミックスのような超硬質材料の研削に適したメタルボンド砥石及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal-bonded grinding wheel and its method of manufacture suitable for grinding a cemented carbide material such as a ceramic. - 特許庁

ガラス、セラミックス、シリコン基板等の研削工具、切断用工具として、切味がよく、砥石寿命が長く、研削抵抗が低く、びびり（振動）研削が少なく、木目細かな研削面が得られ、更にドレッサビリティの良いメタルボンドダイヤモンド砥石及びこれの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a metal bond diamond grinding wheel well in sharpness as a cutting tool or a tool for cutting of a glass, ceramic and silicon substrate, etc., long in grindstone longevity, low in cutting resistance, little in chattering (vibrating) cutting, capable of providing a smooth cutting surface and furthermore favorable in dressability and its manufacturing method. - 特許庁

ガラス、セラミックス、シリコン基板等の研削工具、切断用工具として、切味がよく、砥石寿命が長く、研削抵抗が低く、びびり（振動）研削が少なく、木目細かな研削面が得られ、更にドレッサビリティの良いメタルボンドダイヤモンド砥石及びこれの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a metal bond diamond grinding wheel well in sharpness as a cutting tool or a tool for grinding a glass, ceramics and silicon substrate or the like, long in grindstone longevity, low in grinding resistance, little in chattering (vibrating) cutting, capable of providing a smooth cutting surface and furthermore favorable in dressability, and its manufacturing method. - 特許庁

研削砥石４としてメタルボンド砥石を用い、研削加工中に電解ドレッシングを施す研削装置において、ツルーイングにより、工作物の入口側に取代研削面４ｂを形成するとともに、出口側に仕上加工面４ｃを形成する。例文帳に追加

In a grinding device using a metal bond grinding wheel as a grinding wheel 4, and performing electrolysis dressing during grinding working, a machining allowance grinding surface 4b is formed on the inlet side of a workpiece by truing, and also a finishing working surface 4c is formed on an outlet side. - 特許庁

メタルボンド砥石と電極との間隙を適正な範囲に維持することで安定した電解ドレッシング効率を維持して高品質の研削加工を確保する研削加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding device keeping stable electrolytic dressing efficiency by keeping an interval between a metal bond grinding wheel and an electrode within a proper range, and ensuring high quality grinding. - 特許庁

このメタルボンド砥石１０を用いて、半導体基板１の表面を研削加工し、基板１表面に微細な凹凸３を一度に複数形成する。例文帳に追加

The surface of a semiconductor substrate 1 is ground utilizing the metal bonded grinding wheel 10 to form a plurality of fine recessed and projected parts 3 on the surface of the semiconductor substrate 1 simultaneously. - 特許庁