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不足形半導体の英語

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英訳・英語 deficit semiconductor


JST科学技術用語日英対訳辞書での「不足形半導体」の英訳

不足形半導体


「不足形半導体」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 12



例文

高集積半導体素子の上部金属配線成工程において工程マージンの不足による下部金属配線との接触不良からの問題点を解決することができる半導体素子の金属配線成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming a metal interconnection of a semiconductor device which can solve the problems caused by a defective contact between upper and lower metal interconnections, due to insufficient process margin in a process of forming the upper metal interconnection of the high integration semiconductor device. - 特許庁

レーザーダイシングを行って、分離層145の下でコレクタ電極111を過不足なくきれいに切断した後、両面粘着テープ137をコレクタ電極111から剥がして半導体チップとすることで逆阻止型の半導体装置を成する。例文帳に追加

A collector electrode 111 is cut clean perfectly under the isolation layer 145 by laser dicing, and then the both-sided adhesive tape 137 is peeled off from the collector electrode 111 to form the semiconductor chip provided as the reverse blocking type semiconductor device. - 特許庁

半導体素子が成される基板の裏面を研削する裏面研削工程を含む薄型半導体デバイスの製造方法であって、裏面研削が不足であったり進み過ぎたりするのを防止することができるとともに、研削加工の高速化を図ることができて、生産効率を向上させることができる半導体デバイスの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, which is a method of manufacturing a thin-film semiconductor device including a backgrinding process for grinding the back of a substrate where a semiconductor element is formed, and prevents backgrinding from becoming insufficient or advancing excessively, speeds up grinding, and improves a production efficiency. - 特許庁

よって、Inを含む窒化物半導体12のように熱による劣化が大きいものを成する際に、温度を低くしても窒素不足が起こらず、優れた特性がえられる。例文帳に追加

Therefore, excellent characteristics can be acquired without causing the shortage of nitrogen even at low temperature, at the time of forming such an object whose degradation due to heat is large as the nitride semiconductor 12 containing In. - 特許庁

犠牲層エッチングの進行状況をインラインで確認することができる半導体エッチングモニタをセンサ部分と同一のウエハ上に成することによりエッチング不足、もしくは過剰エッチングを防止する。例文帳に追加

Trouble such as insufficient etching or over etching can be prevented by it that a semiconductor etching monitor capable of ascertaining the etching state of a sacrificial layer in an in-line manner is formed on the same wafer with a sensor. - 特許庁

エッチング工程後に側壁で発生するオーバーエッチングまたはエッチング不足を確認することが可能な半導体素子のテストパターン成方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of forming a test pattern of a semiconductor device that allows recognizing an overetch or an underetch occurring at a side wall after an etching process. - 特許庁

例文

半導体ウェハ等にFETのゲート絶縁膜などを成するための半導体薄膜成膜装置および成膜方法について、成膜室に供給される原料ガスの量を、過剰に供給することなく、また、供給量を不足させることなく制御し、膜中の欠陥や不純物を生じさせないようにすること。例文帳に追加

To obtain a semiconductor thin film depositing system and method for forming the gate insulating film of an FET, or the like, on a semiconductor wafer, or the like, in which the film is formed while eliminating defects and impurities by controlling the quantity of a material gas being supplied to a film deposition chamber such that the material gas is not supplied excessively nor deficiently. - 特許庁

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日英・英日専門用語辞書での「不足形半導体」の英訳

不足形半導体


クロスランゲージ 37分野専門語辞書での「不足形半導体」の英訳

不足形半導体


「不足形半導体」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 12



例文

半導体ウェハやガラス、フィルムなどの基板と基板との接続で、アライメントマークの成時にエッチング不足やオーバーエッチングが生じたり、アライメントマーク上の一部に不透明な粒子等が存在する場合でも、アライメントマークを正確に認識し、位置合せを精度よく行う。例文帳に追加

To accurately recognize an alignment mark and precisely carry out an alignment operation when coupling a substrate with another substrate such as a semiconductor wafer, a glass, a film and the like, even if insufficient etching or over etching occurs when forming the alignment mark, or if an opaque particle or the like exists on a portion of the alignment mark. - 特許庁

シリコン基板の上面中央部に設けられた高周波集積回路上の上層絶縁膜の上面を高周波集積回路とのクロストークを避けるための配線成禁止領域とした半導体装置において、実装時の接合力が不足しないようにする。例文帳に追加

To avoid a deficiency in bonding force during mounting with respect to a semiconductor device such that the top surface of an upper-layer insulator film on a high-frequency integrated circuit provided at a top-surface center of a silicon substrate is defined as a wiring formation inhibition region for avoiding crosstalk with the high-frequency integrated circuit. - 特許庁

裏面研削終了後直ちに研削面にダイシングテープを貼着するインライン化工程を含む半導体装置の製造方法において、ウエハ裏面での酸化膜の不足に起因するピックアップ不良を解消すること。例文帳に追加

To prevent a defective pickup caused by insufficient formation of an oxide film on a rear face of a wafer, in a semiconductor device manufacturing method which includes an in-line process wherein immediately after finishing grinding the rear face, a dicing tape is pasted to the ground face. - 特許庁

本発明は、シリコン基板上に、シリコンと酸素を必須成分とする絶縁膜を成する工程と、前記絶縁膜上に酸素が化学量論組成よりも不足した組成を持つ金属酸化物を成する工程と、前記金属酸化物上に導電性膜を成する工程と、この積層構造を熱処理する工程とを備える半導体装置の製造方法である。例文帳に追加

This method for manufacturing a semiconductor device is provided with a process for forming an insulating film whose essential component is silicon and oxygen on a silicon substrate, a process for forming metal oxide having composition wherein quantity of oxygen is insufficient for that in stoichiometry composition on the insulating film, a process for forming a conductive film on the metal oxide, and a process for thermally treating the above laminated structure. - 特許庁

例文

チップをパッケージに組み立てる前に行われるテスト測定において、ボンディングパッドの表面に、プローブ端子との接触に起因して成されてしまう凹凸により、ボンディングパッドとボンディングワイヤーとの接合強度不足を引き起こす恐れがあり、これを対策した半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device manufacturing method which takes measures against a shortage in bonding strength between a bonding pad and a bonding wire that can possibly occur due to irregularities formed by contact of a probe terminal on a surface of the bonding pad when performing test and measurement before packing a chip in a package. - 特許庁

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「不足形半導体」の英訳に関連した単語・英語表現

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