両面印刷配線回路の英語

両面印刷配線基板１０の導電層１２，１３の厚さを１８μｍに設定し、この両面印刷配線基板１０上に電子回路（ＬＳＩ）４０を実装するとともに、表及び裏とも同一の位置で表裏一点接地するように構成したものである。例文帳に追加

Conductive layers 12, 13 on a double-sided printed wiring board 10 are set for a thickness of 18 μm, an electronic circuit (LSI) 40 is mounted on this wiring board 10 and grounded to one point at the same position on the front and back sides. - 特許庁

電気絶縁性フィルムを介して２層以上の回路層を層状に積層して一体化した多層フレキシブル印刷配線板において、全ての電気絶縁性フィルムの両面に低温プラズマ処理を施す。例文帳に追加

In the multilayer flexible printed wiring board which is formed by integrally laminating two or more wiring layers via an electric insulating film, both surfaces of every electric insulating film are subjected to low-temperature plasma treatment. - 特許庁

基板３の表裏両面に絶縁層４，５を形成するとともに、印刷配線に対応する凸型の回路型を備えた凸型板１，２を用意する。例文帳に追加

Insulating layers 4 and 5 are formed on both faces of a board 3, and convex boards 1 and 2 with a projected circuit form according to the printed wiring are prepared. - 特許庁

左右の側壁に夫々所要数の半円状の切欠部３、３、３・・・を設けたシリコンインターポーザー２の表裏両面に、印刷によって再配線回路４、５を形成する。例文帳に追加

Re-wiring circuits 4, 5 are formed with printing process at both front and rear surfaces of a silicon interposer 2 where the predetermined number of semi-circular cutout portions 3, 3, 3... are respectively provided at both right and left side walls. - 特許庁

両面及び多層プリント配線板の外層回路導体３を形成した後、ソルダーレジストを形成する前に、捺印マーク５用のベタ印刷部８を形成し、その上面にソルダーレジスト膜４を形成するプリント配線板の製造方法を提供するものである。例文帳に追加

In the manufacturing method of a printed wiring board, after an outer layer circuit conductor 3 of a both-sided and multilayer printed wiring board is formed, a solid print part 8 for a print mark 5 is formed before formation of solder resist, and a solder resist film 4 is formed thereon. - 特許庁

回路基板１０は、薄い板状の基板１と、基板１の両面にそれぞれ設けられた電磁波吸収層２ａ、２ｂと、電磁波吸収層２ａ、２ｂの面に直接印刷によって形成された回路配線３ａ、３ｂと、を有する。例文帳に追加

A circuit board 10 has: a thin sheet-like board 1; electromagnetic wave absorbing layer 2a and 2b disposed respectively on both surfaces of the board 1; and circuit wiring 3a and 3b formed by direct printing on the surfaces of the electromagnetic wave absorbing layers 2a and 2b. - 特許庁