共晶溶融点の英語

本発明では、その液相線温度（融点）が６６０℃より低いＡｌ共晶系合金を使用するので、その溶融物の保持温度を従来の溶融Ａｌの保持温度（６７０〜８００℃）よりも低い温度に設定できる。例文帳に追加

In this invention, since the Al eutectic alloy whose liquidus line temperature (melting point) is lower than 660°C is used, a holding temperature of the melt can be set at a temperature lower than a holding temperature (670-800°C) of conventional molten Al. - 特許庁

（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、エポキシ当量が120〜220の結晶性の固体または半固体であり、かつ150℃における溶融粘度が3ポイズ以下であると共に、140℃以下の融点を有する。例文帳に追加

The epoxy resin, ingredient (A) is a crystalline solid or semi-solid having an epoxy equivalent of 120-220, a melt viscosity at 150°C of ≤3 poises and a melting point of ≤140°C. - 特許庁

これにより、ろう材の溶融点と流動性を共晶ろう材と同等にすることができ、さらに強度向上の因子である銅相が増加するので接合強度を向上させることができる。例文帳に追加

By this composition, the melting temperature and fluidity of brazing filler metal can be made equivalent to those of eutectic brazing filler metal and further the copper phase that is a strengthening factor is increased resulting in a higher bonding strength. - 特許庁

平均粒径が１０μｍ以下で最大粒径が５０μｍ以下であり、結晶化点が２３３℃以下で、且つ溶融粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上である架橋テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体微粉末。例文帳に追加

The fine powder of crosslinked tetrafluoroethylene/ hexafluoropropylene type copolymer has a mean particle diameter of ≤10 μm, a maximal particle diameter of ≤50 μm, a crystallizing temperature of 233°C or lower and also a melt viscosity of 5,000 Pa s or more. - 特許庁

これによりSnAgCu系が共晶範囲近傍の合金ベースとして存在し、特に更なる合金成分Ｂｉ、ＳｂおよびＮｉを合金化することにより、SnAgCu共晶に関しての溶融点の低下および耐クリープ性の向上のバランスよい組み合わせが達成できる。例文帳に追加

Thereby, an Sn-Ag-Cu base is present as an alloy base near a eutectic range, and particularly by alloying additional alloy components, Bi, Sb and Ni, the well-balanced combination of lowered melting point and improved creep resistance can be achieved regarding the Sn-Ag-Cu eutectic. - 特許庁

Ｆｅ基金属基板１１及び各めっき層３１〜３３を、Ｎｉめっき層３１の融点よりは低く、Ｎｉ−Ｐめっき層３２の共晶点から所定温度だけ高い温度で加熱して、Ｎｉ−Ｐめっき層３２のみ溶融させる（ステップＳ２）。例文帳に追加

The Fe group metal substrate 11 and respective plating layers 31 to 33 are heated at a temperature lower than a melting point of the Ni plating layer 31 and higher than an eutectic point of the Ni-P plating layer 32 by a predetermined temperature to melt only the Ni-P plating layer 32 (Step S2). - 特許庁

静電潜像担持体に形成した静電潜像を現像して画像を形成するために使用するトナーにおいて、結着樹脂は結晶性ポリエステルと非晶性ポリエステルからなるとともに、結晶性ポリエステルが、該非晶性ポリエステルを構成する非晶性ブロックと結晶性ブロック成分との共重合によって得られた該非晶性ポリエステルよりも高軟化点であるブロックポリエステルであるとともに、非晶性ポリエステルが溶融粘度が異なる複数の非晶性ポリエステルからなるトナー。例文帳に追加

In the toner used for forming an image by developing an electrostatic latent image formed on an electrostatic latent image carrier, a binder resin comprises a crystalline polyester and an amorphous polyester, the crystalline polyester is a block polyester having a higher softening point that the amorphous polyester obtained by copolymerizing amorphous blocks constituting the amorphous polyester and a crystalline block component, and the amorphous polyester comprises a plurality of amorphous polyesters different from each other in melt viscosity. - 特許庁