半田濡れの英語

これにより、上記部分の半田濡れ性が低下することによって、半田が半田付け部２から非半田付け部３へと這い上がることを防ぐことができる。例文帳に追加

Thereby, solder is prevented from crawling to the non-soldering part 3 from the soldering part 2 by degrading the solder wettability of the part. - 特許庁

銅箔の表面防錆効果を維持することができると共に高融点半田との半田濡れ性はもとより低融点半田（錫−ビスマス半田）との半田濡れ性にも優れる表面処理銅箔を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a surface-treated copper foil which can maintain the rust preventive effect of a copper foil surface and is excellent in the solder wettability of the copper foil with a low-melting point solder (tin-bismuth solder) as well as a high-melting point solder. - 特許庁

半田付けが可能な優れた半田濡れ性を有する着色表面処理鋼板を提供する。例文帳に追加

To provide a colored surface treated steel sheet which can be soldered, and has excellent solder wettability. - 特許庁

金属製のポストや配線パターンまで半田が濡れることがなく、半田バンプを所定の高さにする。例文帳に追加

To form a solder bump at a predetermined height without solder wetting through a metallic post or a wiring pattern. - 特許庁

半田粉の製造方法を工夫することで半田の濡れ広がり性を改善する。例文帳に追加

To improve the wet-spreading property of a solder by devising a soldering powder manufacturing method. - 特許庁

半田粉の製造方法を工夫することで半田の濡れ広がり性を改善する。例文帳に追加

To improve the wet-spreading property of solder by devising a soldering powder manufacturing method. - 特許庁

本発明の目的は、簡易な構成で、半田の濡れ性を判定することができる、半田濡れ性判定装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a device for determining solder wettability determining the wettability of solder with a simple structure. - 特許庁

半導体チップをマウントする部品搭載領域の外周に沿って、前記部品搭載領域と比べ半田濡れ性の低い、あるいは半田が濡れない低半田濡れ性領域が形成され、前記低半田濡れ性領域の少なくとも一部に余剰半田を流出させるに十分な開口部として半田の濡れやすい領域を設けるように構成する。例文帳に追加

Along the circumference of a component mounting area onto which semiconductor chips are mounted, a low solder wettability area, where solder wettability is lower than that of the component mounting area or solder is not wettable, is formed, and in at least a part of the low solder wettability area, a solder wettable area is provided as an opening part sufficient to outflow excessive solder. - 特許庁