半被実の英語

被実装部品を半田付けする際の半田付け補助装置と糸半田の保持を確実にし、効率よく半田付け作業を行うことができる半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering apparatus with which the soldering work can efficiently be performed by ensuring the holding of a soldering auxiliary device and yarn solder when a member to be worked, is soldered. - 特許庁

オーバーハング部と被接続部とをワイヤにより確実に接続できる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of surely connecting an overhang section and a section to be connected by a wire. - 特許庁

外被部１ａ及び芯線部１ｂとパターン部８とを半田付けにより電気的に接続し実装する。例文帳に追加

The clad 1a, core 1b, and a pattern 8 are electrically connected by soldering and mounted. - 特許庁

被検査対象になっている半導体ウェハの被検査対象となっているチップ領域のプローブ検査を実施する（Ｓ１０３）。例文帳に追加

A probe inspection is executed in a chip region to be inspected in a semiconductor wafer to be inspected (S103). - 特許庁

プッシャおよび被試験半導体デバイスの間の熱伝導効率を向上させ、正確で迅速な半導体試験を実現するプッシャを提供する。例文帳に追加

The pusher raises heat transmission efficiency between the pusher and the semiconductor device to be tested to attain an exact and prompt semiconductor test. - 特許庁

電子部品のリペアを容易なものとするクリーム半田と、半田接合部分が選択的に被膜で保護された実装構造体を提供する。例文帳に追加

To provide a cream solder that facilitates the repairing of electronic parts and a mounting structure where a solder joint is selectively protected with coating. - 特許庁

半導体チップあるいは半導体装置のアンダーフィル部に樹脂を充填して被成形品を確実に樹脂封止する。例文帳に追加

To reliably seal a work to be molded with a resin filled in underfill parts of a semiconductor chip or a semiconductor device. - 特許庁

表示装置は、表示側空間と被観察物側空間とを仕切る半透過性の基盤を有し基盤を介して表示側空間に被観察物の実像を結像させる実鏡映像結像光学系と、基盤と被観察物の実像の間に配置された半透過性プレートと、を含む。例文帳に追加

A display device includes a real mirror image forming optical system which has a semi-transmissive substrate to define a display-side space and an observation target-side space and forms a real image of the observation target in the display-side space through the substrate, and a semi-transmissive plate arranged between the substrate and the real image of the observation target. - 特許庁