同時ロービングの英語

マルチプロービング方法によるＩＣのウェハテストにおいて、同時にプロービングされたチップのうちテスト中のチップに非テスト中のチップからの電気的干渉の発生を防ぐ。例文帳に追加

To prevent the electric interference of a chip under test with a chip not under test among chips probed simultaneously in the wafer test of an IC by a multi-probing method. - 特許庁

そこで、両液晶ドライバ１４b,１４cに共通する入力テスト端子１７bに入力信号を印加して夫々の出力テスト端子１８a,１８cからの出力を同時に測定して、両液晶ドライバチップ１４b,１４cを１回のプロービングで同時にテストする。例文帳に追加

An input signal is applied to the input test terminals common to the drivers, and the outputs from the respective output terminals are measured simultaneously, so that both the liquid crystal driver chips are tested simultaneously with one time probing. - 特許庁

本発明の課題は、消費電力解析攻撃を困難にすると同時に、ハードウェアプロービングによる、直接のデータ読み取りをも困難なものとし、さらにはデータバスにおけるデータ転送中のエラーを検出もしくは修正することである。例文帳に追加

To make a power consumption analysis attack difficult, to make the direct reading of data by hardware probing difficult, and further, to detect or correct errors during data transfer in a data bus. - 特許庁

本発明は、高密度化される半導体チップなどの回路の特性を検査するにあたり、複数のチップに対し一括して同時にプロービングテスト或いはバーンインテストができるように、垂直型プローブ組立体をマルチ配列構造とするとともに熱膨張問題及び信号配線問題を解決したプローバ装置及びこれに用いるプローブ組立体を提供する。例文帳に追加

To provide a prober device capable of forming a vertical type probe assembly into a multi-array structure and capable of solving a thermal expansion problem and a signal wire problem, to allow a probing test or a burn-in test concurrently and collectively in a plurality of chips, when inspecting characteristics of a circuit for a highly dense semiconductor chip or the like, and the probe assembly used therefor. - 特許庁