性能評価パッケージの英語

所定の機能回路を有するパッケージ基板を有し、パッケージ基板はモジュール基板から着脱可能とされ、また、各パッケージ基板は組み立て前に容易に性能の評価をすることができる高周波モジュールを得る。例文帳に追加

To obtain a high frequency moudle having package boards having predetermined functional circuits with the package boards detachable from a module board, and with a property of the package board easily evaluated before its assembly. - 特許庁

熱伝導部材の性能を簡易に評価することが可能な半導体パッケージ及びその評価方法、並びにその製造方法を提供するを目的とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor package allowing ready evaluation of the performance of a heat conduction member, a method of evaluating the same and a method of manufacturing the same. - 特許庁

個々のダイ又はＩＣパッケージの機能及び性能を電気的に評価することができるように、手動、半自動、及び自動取扱装置にまだある間にプローブカード及び試験ソケットのような試験器インタフェースの接触要素及び支持ハードウエアを予測可能に清浄化するための媒体及び電気試験器具を開示する。例文帳に追加

The medium for predictably cleaning the contact elements and support hardware of a tester interface, such as a probe card or a test socket, while it is still in manual, semi-automated, and automated handling device and the electrical test equipment are disclosed so that the function and performance of the individual die or IC package may be electrically evaluated. - 特許庁