折損パンチの英語

早期のパンチ折損を防止しつつ深穴をも冷間鍛造により作成することのできるピニオンシャフトを製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a pinion shaft, wherein even a deep hole can be formed with a cold-forging while preventing a punched breakage at early time. - 特許庁

パンチヘッドを小型軽量化し、また、高速での穿孔を可能とし、さらに、パンチピンの折損発生を瞬時に判断することにより処理不良の発生を防止することが可能であるパンチング装置およびパンチングシステムを提供する。例文帳に追加

To provide a punching device having a small-sized and lightweight punching head, and capable of performing high speed punching and preventing the generation of a treatment defect by the instant determination of the generation of the breakage of punching pins, and to provide a punching system using the punching device. - 特許庁

パンチ４１を用いた押し出し成形を採用しても、パンチ折損が生じることのない電磁式燃料噴射弁の噴孔加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide an injection hole working method for an electromagnetic fuel injection valve free of occurrence of punch breaking even when an extrusion forming is applied using a punch 41. - 特許庁

浮動下パンチの加圧初期の下降を確実に阻止して加圧初期の浮動下パンチ下降に起因したサイドコア使用時の粉末成形体の密度差の発生、バリの発生、サイドコア折損の問題をなくすることを課題としている。例文帳に追加

To eliminate the generation of the difference of the densities of powder compacted bodies, the generation of burrs and the problem of the breaking of side cores when using side cores caused by the lowering of a floating lower punch in the early stage of pressurization by surely preventing the lowering of the floating lower punch in the early stage of the pressurization. - 特許庁

寸法精度、および、量産性に優れている鍛造を利用し、外周に凹部を有する有底金属部品のような複雑形状品でも、パンチ折損の問題が発生しない製造装置および製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus and method for manufacturing metallic products capable of causing no punching breakage even in compound shaped articles such as metallic products with bottoms having concavities in the outer periphery by use of forgings excellent in dimensional accuracy and mass production. - 特許庁

半導体装置のパッケージ製造工程においてパンチとともに使用されるダイにおいて、ダイヤモンド焼結体またはＣＢＮ焼結体による優れた耐摩耗性を維持したうえで、折損の生じることのないダイを提供する。例文帳に追加

To provide a die capable of maintaining excellent wear resistance with a diamond sintered body and a CBN sintered body and not causing breaking in a die used together with a punch in a package manufacturing process of a semiconductor apparatus. - 特許庁