支持接着フィルムの英語

接着フィルムが剥離可能に支持体上に積層された支持体付き接着フィルムであって、前記支持体側の前記接着フィルムの表面において、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）で観察されるケイ素原子の量が４．０％以下である、支持体付き接着フィルム。例文帳に追加

Provided is an adhesive film with a support, produced by detachably laminating an adhesive film on a support, wherein the adhesive film with a support has a ≤4.0% silicon atom amount on the surface of the adhesive film on the support side observed by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). - 特許庁

アンダーフィルムが支持体の上に接着層を設けたものとする。例文帳に追加

In the under film, an adhesive layer is formed on a support. - 特許庁

半導体用フィルム１０は、接着層３と支持フィルム４とが積層されてなり、支持フィルム４の平均厚さが１００μｍ以下であり、かつ、支持フィルム４の剛性が４０Ｎ以上１，０００Ｎ以下である。例文帳に追加

The film 10 for a semiconductor has an adhesive layer 3 and a support film 4 laminated, and the average thickness of the support film 4 is ≤100 μm, and the rigidity thereof is ≥40 N and ≤1,000 N. - 特許庁

支持フィルム１の一方の面に接着剤層（Ａ）２を、もう一方の面に接着剤層（Ｂ）３を有する接着フィルム。例文帳に追加

Presented here is an adhesive film for a semiconductor that has an adhesives layer (A) 2 on one surface of a support film 1 and an adhesives layer (B) 3 on its other surface. - 特許庁

接着フィルム、基材付き接着フィルム及びそれらの製造法、半導体用接着フィルム、半導体素子、支持部材、半導体素子と支持部材の接着法並びに半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM, ADHESIVE FILM WITH BASE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD OF THEM, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR ELEMENT, SUPPORTING MEMBER, METHOD FOR ADHERING SEMICONDUCTOR TO SUPPORTING MEMBER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

支持体と接着フィルムが積層された支持体つきの電子材料用接着フィルムであって、前記支持体の接着フィルムとの接触面における離形剤が、珪素原子を含まない非シリコーン系である電子材料用接着フィルム。例文帳に追加

This support-having adhesive film for electronic materials, comprising the support and the adhesive film laminated to the support, is characterized in that a mold release agent on the adhesive film-contacting surface of the support is a silicon atom-free non-silicone based mold release agent. - 特許庁

支持フィルム１１上に設けられた接着フィルム１０に対して、接着フィルム１０側から支持フィルム１１の表面または途中の深さＤまでの切り込み１０ａを入れ、接着フィルム１０を所定サイズに切断する。例文帳に追加

Notches 10a are formed at to the adhesive film 10 formed on a support film 11 from above the adhesive film 10 up to the surface of the support film 11 or a point located inside as deep as D from the surface of the support film 11, and the adhesive film 10 is cut in a certain length. - 特許庁

リードフレーム裏面に接着フィルムを貼り付けて保護し、封止後に引き剥がす方法に使用される半導体用接着フィルムであって、支持フィルムの片面又は両面に樹脂層Ａが形成されており、前記支持フィルムは、表面処理されたものである半導体用接着フィルム。例文帳に追加

In the adhesive film used for the method in which the adhesive film is attached on the backside of a lead frame to protect the surface and the film is peeled off after sealing, a resin layer A is formed on the single surface or both surfaces of a supporting film, and the supporting film is surface- treated. - 特許庁