準2成分系の英語

素材としてFeCrCo系合金からなる粉末を成形した粉末成形体2を準備し、粉末成形体2に熱処理を施して、Fe相11と、CrCo成分を主体とする無機相12とに分離する。例文帳に追加

Powder consisting of FeCrCo system alloy as a raw material is molded in order to prepare a powder molding part 2, the powder molding part 2 is subjected to a heat treatment to separate into a Fe phase 11 and the inorganic phase 12 mainly containing CrCo component. - 特許庁

素材としてFeAlNi系合金からなる粉末を成形した粉末成形体2を準備し、粉末成形体2に熱処理を施して、Fe相11と、AlNi成分を主体とする無機相12とに分離する。例文帳に追加

Powder consisting of FeAlNi system alloy as a raw material is molded in order to prepare a powder molding part 2, the powder molding part 2 is subjected to a heat treatment to separate into a Fe phase 11 and the inorganic phase 12 mainly containing AlNi component. - 特許庁

収束判定部５は、所定の基準を満たさない場合、上記要素成分ＰＳＤモデル算出部２〜時系列信号パラメータ更新部４による処理を繰り返し実行させる。例文帳に追加

In a convergence determination section 5, it is determined to repeat processes from the component PSD model calculation section 2 to the time sequence signal parameter update section 4 when predetermined criteria are not satisfied. - 特許庁

（ａ）熱硬化型ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び（ｂ）式（１）、式（２）、式（３）、式（４）で表される構造を有するシラン化合物から選ばれる少なくとも１種のシランカップリング剤にて表面処理した充填剤を、（ａ）成分１００重量部を基準として、１〜８００重量部の（ｂ）成分を含有することを特徴とする硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。例文帳に追加

This curable polyphenylene ether resin composition comprises (a) the thermosetting polyphenylene ether resin and (b) a filler subjected to surface treatment with at least one kind of silane coupling agent selected from silane compounds having structures represented by formula (1), formula (2), formula (3) and formula (4) in an amount of 1-800 pts.wt. based on 100 pts.wt. of the component (a). - 特許庁

平均絶縁皮膜厚み（Ｘμｍ）とその皮膜厚みの標準偏差（σ）とが、下式 式および 式を満たす鋼板で、クロム酸塩、重クロム酸塩、リン酸塩、縮合リン酸塩、二酸化ケイ素およびケイ酸塩から選ばれる少なくとも１種の無機成分、または前記の無機成分と有機成分（エポキシ系、メラミン系他の樹脂）との混合物が溶解もしくは分散した薬液を鋼板表面に塗布した後、板温が２００℃まで達するまでの平均昇温速度を２５℃／ｓとし、最高到達板温Ｔを２００〜４００℃、乾燥時間ｔを１０〜１２０秒として乾燥処理を行うことにより製造することができる。例文帳に追加

The steel sheet has a mean thickness (X μm) of an insulation film and a standard deviation of the film thickness (σ) satisfying the expressions (1) and (2): 0.1≤X≤1.5...(1), and 0≤σ/X^0.25≤0.25...(2). - 特許庁