直径隙間の英語

ユニット本体３１の高さは、端子台座３３の直径より小さく、ユニット本体３１と回路基板３８との間に隙間が形成される。例文帳に追加

The height of the unit main body 31 is smaller than a diameter of the terminal pedestal 33, and a gap is formed between the unit main body 31 and a circuit board 38. - 特許庁

また、突起１１と収納筒２０との隙間が押圧棒２５の直径より小さいため、押圧棒２５が突起１１底面から外れることはない。例文帳に追加

Since a space between the projection 11 and the accommodating cylinder 20 is smaller than the diameter of the pressing bar 25, the pressing bar 25 is not detached from a bottom face of the projection 11. - 特許庁

この時の軸方向隙間（Ｘ）の大きさは、ボール４の直径（Ｙ）に対して、０．２×１０^-3＜（Ｘ／Ｙ）＜１．０×１０^-3の範囲内の大きさである。例文帳に追加

The size of the axial clearance X at this time, falls in the range of 0.2×10-3<X/Y<1.0×10-3 in relation to the diameter Y of the ball 4. - 特許庁

保持器１５ａを内輪案内とすると共に、内輪８に対するこの保持器１５ａの案内隙間の直径分をｃとする。例文帳に追加

The cage 15a serves as an inner ring guide, and c is the diameter of a guide gap of the cage 15a to an inner ring 8. - 特許庁

取付金具１０のうち胴部２２と隙間を介して対向する部位の内周直径をＤ１、中段部２３と隙間を介して対向する部位の内周直径をＤ２としたとき、（Ｄ１−Ｄ２）／２が１．８ｍｍ以下となっている。例文帳に追加

When the inner circumference diameter of the portion opposed to the barrel 22 via a gap out of the mounting fitting 10 is made D1 and the inner circumference diameter of the portion opposed to the intermediate step part 23 via a gap is made D2, (D1-D2)/2 is made 1.8 mm or less. - 特許庁

バルブディスク部の直径はバルブ円錐部の凹部の直径よりも小さいため、バルブ円錐部の凹部とバルブディスク部の端縁との間に断熱用の隙間が形成される。例文帳に追加

Since a diameter of the valve disc part is smaller than a diameter of the recessed part of the valve conical part, heat insulating clearance is formed between the recessed part of the valve conical part and the edge of the valve disc part. - 特許庁

保持用隙間５の開口部５１の幅をａ、保持用隙間５における最も幅が狭くなる最狭部５２の幅をｂ、ワイヤの直径をｃとしたとき、これらは、ａ＞ｃ＞ｂの関係を有する。例文帳に追加

When the width of the opening 51 of the holding gap 5 is a, the width of the narrowest part 52 in the holding gap 5 is b and the wire diameter is c, these relations are a>c>b. - 特許庁

基板１０のパッド１上に導電ボール４を搭載した後、基板１０上に粘着ローラ５をパッド１との間に導電ボール４の直径より大きくかつ該直径の２倍より小さな隙間Ｇを空けて転動させることを特徴とする導電ボール４の搭載方法である。例文帳に追加

In the method of mounting the conductive balls 4, the conductive balls 4 are mounted on the pad 1 of a substrate 10, and then an adhesive roller 5 is rolled on the substrate 10 by providing a gap G larger than the diameter of the conductive balls 4 and smaller than the double of the diameter against the pad 1. - 特許庁