簡略設計法の英語

工程が簡略でありかつ深度階調設計の自由度が大きく、製版の安定性にも優れたグラビア製版方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a gravure platemaking method with simple processes, high flexibility for designing depth gradation and excellent stability of platemaking. - 特許庁

コンピュータによる設計方法において、三次元ＣＡＤモデルのデータからシミュレーションには不要な詳細な形状情報を抽出し、詳細な形状情報を簡略化し、三次元ＣＡＤモデルのデータのうち詳細な形状情報が簡略化した形状情報に置き換えられた簡略モデルを作成するように構成する。例文帳に追加

The designing method using a computer comprises extracting detailed shape information unnecessary for simulations from data on the three-dimensional CAD model, simplifying the detailed shape information, and creating a simple model such that the detailed shape information in the data on the three-dimensional CAD model is replaced by simplified shape information. - 特許庁

対象となる機械全系の物理モデルを受け、当該物理モデルを簡略化し、前記簡略化したモデルに対応する状態方程式を求め、当該状態方程式を用いて予め定められた制御系のパラメータを求めることにより当該制御系の設計を行うことを特徴とする非線形適応モデルベース制御の設計方法である。例文帳に追加

The method of designing non-linear adaptive model-based control includes: receiving a physical model of a target machine overall system; simplifying the physical model; determining a state equation corresponding to the simplified model; and determining a parameter of a predetermined control system using the state equation to design the control system. - 特許庁

ノイズフィルタを必要とする配線の検討および検出、ならびにノイズフィルタの挿入操作を簡略化したプリント配線板設計方法を得る。例文帳に追加

To obtain a printed wiring board designing method to simplify investigation and detection of wiring to require a noise filter and an inserting operation of the noise filter. - 特許庁

工程の簡略化が可能であり、電極の厚さの影響を受けることがなくて表面の平坦化を図れ、電極設計の自由度が高い積層基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a laminated substrate capable of simplifying a process and obtaining the high degree of freedom in electrode design without being affected by the thickness of an electrode, and enabled in flattening a surface. - 特許庁

多層配線を行うことなく基板の裏面側から表面側に導電部を導き出し、工程の簡略化が可能で配線の設計も容易なプローブカード用基板の製造方法を得る。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a substrate for a probe card capable of simplifying a process by leading out a conductive part from the rear surface side to the front surface side of the substrate without depending on multilayer wiring, and designing wiring easily. - 特許庁

本発明は、基板実装部品及び基板実装部品の実装方法に関し、例えば無線ＬＡＮモジュールに適用して、従来に比して設計、管理が容易で、かつ検査設備を簡略化できるようにする。例文帳に追加

To provide a board-mounted component and a mounting method therefor which is applied, for example, to a wireless LAN module, design and manage easier than the conventional types and simplify testing facility. - 特許庁