這裏の英語

ワイヤ１２は、底板２裏面から給紙トレイ１底面までは鉛直下方向に這いまわし、給紙トレイ１底面の貫通穴を通してスライド部材１１と連結する。例文帳に追加

The wire 12 crawls about vertically downward to the bottom face of the paper feeding tray 1 from the rear face of the bottom plate 2 and is connected to the sliding member 11 through a through-hole in the bottom face of the paper feeding tray 1. - 特許庁

また、端子ボックス５の正極側コネクタ端子付ケーブル６および負極側コネクタ端子付ケーブル７は、裏面封止ガラス４の径大部分４ａに這わせるように配線されている。例文帳に追加

Also, a cable 6 with a positive electrode connector and a cable 7 with a negative electrode connector of the terminal box 5 are wired so that they are laid on the larger part 4a of the glass 4. - 特許庁

リレーベースの裏面に絶縁封止膜を形成する際に接続端子の根元部分の余分な這い上がりを抑制した電磁リレーを提供する。例文帳に追加

To provide an electromagnetic relay wherein excessive creeping-up of an insulating sealant in the base portion of a connecting terminal is suppressed when forming an insulating sealing film on the back of a relay base. - 特許庁

で彼女は、突嗟（とっさ）に、その女中の話をきいて、これは夫がいきなりこの離れ家にやって来るに相違ないと想像し、いそいでその中の人間を裏口から出して、たぶんそのすぐそばに生えている樅の林の中に這入らせちまったんだ。例文帳に追加

on which the wife, knowing that he would come straight down to the cottage, hurried the inmates out at the back door, into the grove of fir-trees, probably, which was mentioned as standing near.発音を聞く  - Conan Doyle『黄色な顔』

開先側壁と開先底部の溶け込みを確保すると共に、開先幅が狭くてもアークが開先側壁へ這い上がることを防止でき、また、バッキング材を使用しなくても良好な裏波ビードを形成する狭開先アーク溶接方法を提供する。例文帳に追加

To provide a narrow groove arc welding method in which the penetration of a groove side wall and a groove bottom part can be secured, and at the same time, the creeping-up of an arc on the groove side wall can be prevented even if a groove width is narrow, and also, an excellent back wave bead can be formed even if a backing material is not used. - 特許庁

リードフレームのダイパッド１６に規則的に配列された凹部１８を設け、あるいはダイパッド１６の表面から裏面への貫通孔を設けることにより、微小なサイズのチップに対して接合に適した量のはんだを安定して供給でき、チップの接合時のチップ側面からチップ表面へのはんだの這い上がりを抑制することが可能となる。例文帳に追加

The die pad 16 of the lead frame includes recessed portions 18 which are regularly arrayed, or a through hole is bored in the die pad 16 from the top surface to the reverse surface to stably supply solder to a chip of very small size by an amount suitable for joining, thereby suppressing creeping of solder onto a chip surface from the chip flank during the joining of the chip. - 特許庁