銅凹板の英語

モールド銅板の表面に、凹部を局所的に形成すると共に、該銅板の最表面に、溶融モールドフラックスに対する濡れ角度が、ＣｒおよびＮｉのいずれよりも小さい材料をコーティングする。例文帳に追加

On the surface of the mold copper plate, recessed parts are locally formed and on the most-surface of the copper plate , a material having smaller wetting angle to fused mold flux than that of either of Cr or Ni is coated. - 特許庁

基板はイオン性銅と欠陥減少剤の有効量を含む濃厚液から調製される電気鍍金浴中に浸漬され、そしてサブミクロンサイズの凹凸を埋めるように基板を電気鍍金して銅を析出させる。例文帳に追加

The copper is deposited by subjecting the substrate to the electroplating so that the undulation of submicron siz may be filled. - 特許庁

シリコン基板１上に設けられたシリコン酸化膜３に凹部を形成し、バリアメタル膜４、銅めっき膜５をこの順で成膜する。例文帳に追加

After a recessed part is formed on the silicon oxide film 3 provided on a silicon substrate 1, a barrier metal film 4 and a copper plated film 5 are formed in the order thereon. - 特許庁

高温の熱媒を流す熱媒管１０を銅板１２の凹部１５へ高熱伝導率を有する接着剤１６で接合するようにしている。例文帳に追加

A heating medium pipe 10 through which a high temperature heating medium flows is joined with a recessed part 15 of a copper plate 12 by an adhesive 16 having a high thermal conductivity. - 特許庁

または、絶縁性フィルム、接着剤層および銅箔をこの順に有する銅張り積層板であって、前記絶縁性フィルムの接着剤層と接していない面に、アスペクト比１００以上の凹部が一定方向に形成されていることを特徴とする銅張り積層板。例文帳に追加

Or, the copper clad laminated board is provided with an insulation film, an adhesive layer and a copper foil in this order; and a concave with an aspect ratio of 100 or more is formed in a specified direction on a surface not in contact with the adhesive layer of the insulation film. - 特許庁

リジッド銅張積層板３０、４０のシールド層と対向する領域に凹凸部３５、４５を形成し、この凹凸部３５、４５における凸部３４、４４の面積占有率を８０％以下とした多層配線基板の製造方法。例文帳に追加

In a method for manufacturing a multilayer wiring board, uneven parts 35, 45 are formed in an area opposing to the shield layers of rigid copper spread laminated plates 30, 40, and an area occupation rate of projections 34, 44 in the uneven parts 35, 45 is 80% or less. - 特許庁

銅１４表面に溝の浅いアンカー１６を形成後、黒化処理により、微細凹凸部１８を形成した銅表面粗化方法、およびこれを用いたプリント配線基板とその製造方法とする。例文帳に追加

In the method for roughening the copper surface and a printed wiring board employing that method and its producing method, fine protrusions and recesses 18 are formed by blackening following to formation of a shallow groove anchor 16 in the surface of copper 14. - 特許庁

銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができる銅表面の処理方法、ならびに当該処理された配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a copper surface treatment method capable of ensuring the adhesive strength of the copper surface to an insulating resin and enhancing various kinds of reliability without forming any unevenness over 1,000 nm on the copper surface, and a wiring board subjected to the surface treatment. - 特許庁