集積過程の英語

本発明は、製作過程等におけるデバッグを適切かつ容易に行う半導体集積回路及び検査方法に関する。例文帳に追加

To provide a semiconductor integrated circuit and an inspection method for properly and easily performing debugging in a manufacturing process or the like. - 特許庁

ＣＭＯＳ集積過程での高温処理の後であっても一定の閾値電圧を維持する高ｋゲート誘電体の提供。例文帳に追加

To provide a high-k gate dielectric which maintains a constant threshold voltage even after a high temperature process in a CMOS integration step. - 特許庁

排紙後の用紙束集積過程で中折り間に自由状態に挿入された合紙の落下防止を図る。例文帳に追加

To prevent the fall of an interleaf freely inserted into a folded clearance by in a step of collecting paper bundles after discharging paper. - 特許庁

大規模集積回路構成の、面積を大きくすることによる欠陥や製造過程で生じる不良個所の増大に対応すること例文帳に追加

To deal with the problem of a defect caused by enlargement of area or an increment of faults in processing steps in a large-scale integrated circuit. - 特許庁

配線基板を提供する過程は、配線基板用ベース基板１上に、半導体集積回路用の最上位配線層となる厚膜配線層３をメッキ形成する過程と、厚膜配線層上に、該厚膜配線層に接続される接合バンプ６を形成する過程とからなる。例文帳に追加

A process of providing a wiring substrate comprises: a process of carrying out on a base substrate 1 for the wiring substrate a plating of a thick film wiring layer 3 used as the most significant wiring layer for the semiconductor integrated circuit; and a process of forming on the thick film wiring layer 3 a bonding bump 6 connected to the thick film wiring layer 3. - 特許庁

シートを束状に積載する集積手段からシート束を接着剤塗布位置（処理位置）に搬送手段で搬送するシートの集積から搬送するまでの過程で、シート束の接着剤塗布面を加熱する。例文帳に追加

The adhesive application surface of the sheet bundle is heated in the process, between accumulation of sheets and conveyance, of conveying the sheet bundle from an accumulation means for loading the sheet in the bundle to an adhesive application position (processing positions) by a conveyor means. - 特許庁

微粒子が高密度で自己組織的に配列して基板上に集積した微粒子集積体を製造する微粒子集積体の製造方法であり、前記微粒子を微粒子集積化過程において粘度の増加する分散媒に混合するステップと、前記分散媒を蒸発により除去するステップと、を具備する構成となっている。例文帳に追加

The method of manufacturing the fine particle mass for manufacturing the fine particle mass, where the fine particles are arranged in self-organization with high density and accumulated on a substrate includes a step for mixing the fine particles in a dispersion medium whose viscosity is increased in a fine particle accumulation stage, and a step for removing the dispersion medium through evaporation. - 特許庁

フィルムシートＦによる集積製品の胴巻き及びその胴シールがなされた後、包装機の下流側包装経路１０では、この集積製品を移送する過程にて、フィルムシートＦの耳部Ｅを上下に展開した一対のサイドフラップＵＦ，ＬＦとして形成する。例文帳に追加

After a film sheet F is wound around an integrated product and sealed, a downstream packaging path 10 of a packaging machine forms ends E of the film sheet F as a pair of side flaps UF, LF which vertically develop during a transfer process of the integrated product. - 特許庁