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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英和対訳 > 3-D filmの意味・解説 

3-D filmとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 立体映画(りったいえいが、英: 3-D film)あるいは3D映画(スリーディーえいが)とは、3D的に(立体的に)表示される映画である。


Weblio英和対訳辞書での「3-D film」の意味

3D film

Weblio英和対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「3-D film」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 92



例文

Subsequently, the thin-film material 3 is deposited thereon (d), and then the dissolved material 2 is deposited thereon (e).例文帳に追加

続いて、その上に、薄膜材料3を成膜する(d)。 - 特許庁

The biodegradable film laminate is constituted by laminating the transparent inorganic film layer (A), an anchor layer (3) containing an aliphatic polyester wherein a molar ratio (L/D) of L-lactic acid and D-lactic acid is 1-9 and a biodegradable film layer (C).例文帳に追加

透明無機薄膜層(A)、L-乳酸とD-乳酸のモル比(L/D)が1〜9である脂肪族ポリエステルを含むことを特徴とするアンカー層(B)、生分解性フィルム層(C)、が積層されたことを特徴とする生分解性フィルム積層体。 - 特許庁

The shortest distance (d) from the opening end of the ferrule 4 to the end of the vapor deposition film 10 on the ferrule 4 side satisfies a relationship equation of 3≤d≤40.例文帳に追加

フェルール4の開口端から蒸着膜10のフェルール4側の端までの最短距離dが、3≦d≦40なる関係式を満たす。 - 特許庁

An organic insulating film present in dicing regions D of the wiring layer 3 is eliminated.例文帳に追加

配線層3のダイシング領域D上に存在する有機絶縁膜を除去する。 - 特許庁

Thereafter, the surface of the element separating groove 2 is oxidized to form an oxide film 3 with a thickness of d (Fig. 1 (c)).例文帳に追加

次に、素子分離溝2の表面を酸化して膜厚dの酸化膜3を形成する(図1(c))。 - 特許庁

Then, the thin-film material 3 is deposited thereon like in the process (d) (f).例文帳に追加

続いて、(c)の工程と同じように、溶解物質2をその上に成膜する(e)。 - 特許庁

例文

After a barrier metal film 4 is formed on an insulation film 2 in which a recessed part 3 is formed, by performing an CMP(chemical- mechanical polishing) processing, a barrier metal film 4 on the outside of the recessed part 3 is removed as shown in figure (d).例文帳に追加

凹部3が形成された絶縁膜2上にバリアメタル膜4を形成した後、CMP処理を行うことにより、図1(d) に示すように、凹部3外のバリアメタル膜4を除去する。 - 特許庁

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ウィキペディア英語版での「3-D film」の意味

3-D film


「3-D film」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 92



例文

R1=d^3×(1/dmin^3-1/dmax^3)...(1) (in the equation (1), (d), dmax and dmin are respectively the mean thickness (μm), maximum thickness (μm) and minimum thickness (μm) between the length 50 cm of the polyester film.例文帳に追加

R1= d^3×(1/dmin^3 −1/dmax^3) ・・・ (I) (式(I)において、d、dmax、dminは、それぞれ、ポリエステルフィルムの長さ50cm間の平均厚さ(μm)、最大厚さ(μm)、最小厚さ(μm)である。) - 特許庁

As shown in Fig.4, the photoelectric conversion layer D has a second film 2 bonded to the electron transport layer 40, a third film 3 and a first film 4 positioned between the second film 2 and the third film 3.例文帳に追加

この光電変換層Dは、図4に示すように、電子輸送層40に結合した第2の膜2と、第3の膜3と、第2の膜2と第3の膜3との間に位置した第1の膜4とを有している。 - 特許庁

As shown in Figure 4, the photoelectric conversion layer D includes a second film 2 bound together with the electron transfer layer 40, a third film 3, and a first film 4 located between the second film 2 and the third film 3.例文帳に追加

この光電変換層Dは、図4に示すように、電子輸送層40に結合した第2の膜2と、第3の膜3と、第2の膜2と第3の膜3との間に位置した第1の膜4とを有している。 - 特許庁

To achieve film deposition with a narrow film thickness distribution using a target 3 with a diameter d of a substrate 2 or a diameter D smaller than that in film deposition by sputtering.例文帳に追加

スパッタリングによる成膜において、基板2の直径dと同等又はこれより小さい直径Dのターゲット3を用いて、膜厚分布の小さな成膜を可能とする。 - 特許庁

Moreover, a screen oxide film 5 is formed on the surface of the flat section of the silicon 3 and the surface of the oxide film 4 (d).例文帳に追加

シリコン3の平坦部の表面と酸化膜4の表面にスクリーン酸化膜5を形成する(d)。 - 特許庁

For wedge-bonding a gold alloy boding wire 1 onto an electrode film 3, the relation of the minimum value D of a wire compression bond thickness at its bond zone to the electrode film thickness (t) is set for 4t+2≤D (μm).例文帳に追加

金合金ボンディングワイヤ1を電極膜3上にウェッジ接合する場合は、その接合部においてワイヤ圧着厚さの最小値Dと電極膜厚tの関係を、4t+2≦D(μm)とする。 - 特許庁

In a superconductive device 1 provided with a plurality of defects 3 which cause a superconductive film 2 to trap magnetic flux, a superconductive device 1 which is arranged so that a distance d between adjacent defects 3 has regularity is constituted.例文帳に追加

超伝導膜2に磁束をトラップさせる複数の欠陥3を設けた超伝導デバイス1において、その隣り合う欠陥3の間隔dが規則性をもち配列している超伝導デバイス1を構成する。 - 特許庁

例文

The thin-film hardness measurement method comprises a step 2 for measuring a film thickness (d) in a film-formed sample 1, a step 3 for performing Raman spectral measurement to the sample 1, and an operation step 4 to be made by the film thickness (d) thus obtained, G peak intensity Ig, and exposure time (t) in the Raman spectral measurement.例文帳に追加

成膜したサンプル1の膜厚dを測定するステップ2と、同サンプル1につきラマン分光測定するステップ3と、これらで得た膜厚dとGピーク強度Igおよびラマン分光測定の際の露光時間tを用いて行う演算ステップ4とを備える。 - 特許庁

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「3-D film」の意味に関連した用語

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