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4PLとは 意味・読み方・使い方
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「4PL」を含む例文一覧
該当件数 : 8件
In a package PA of the semiconductor device SM1, semiconductor chips 4PH and 4PL formed of power MOSFETs and a semiconductor chip 4D formed of a control circuit controlling their operation, are included, and the semiconductor chips 4PH, 4PL, and 4D are mounted on die pads 7D1, 7D2 and 7D3, respectively.例文帳に追加
半導体装置SM1のパッケージPA内には、パワーMOS・FETが形成された半導体チップ4PH,4PLと、その動作を制御する制御回路が形成された半導体チップ4Dとが内包されており、半導体チップ4PH,4PL,4Dは、それぞれダイパッド7D1,7D2,7D3上に搭載されている。 - 特許庁
To manage remaining quantities of inks when heads which discharge different quantities of inks (4pl and 8pl for example) are used by replacement in an inkjet recording device.例文帳に追加
1つのインクジェット記録装置において、吐出量の異なるヘッド(例えば、4pl、8pl)を交換して使用する場合のインク残量管理を行う。 - 特許庁
Semiconductor chips 4PH and 4PL having a power MOS FET formed and a semiconductor chip 4D having a control circuit for controlling their operation formed are incorporated in a package PA of the semiconductor device 2.例文帳に追加
半導体装置2のパッケージPA内には、パワーMOS・FETが形成された半導体チップ4PH,4PLと、その動作を制御する制御回路が形成された半導体チップ4Dとが内包されている。 - 特許庁
A bonding pad 15S1 for a source electrode of the semiconductor chip 4PL on a low side is electrically connected to a lead wire 7LB through a metallic plate 8B.例文帳に追加
ロウサイド側の半導体チップ4PLのソース電極用のボンディングパッド15S1は、金属板8Bを通じてリード配線7LBに電気的に接続されている。 - 特許庁
A source electrode bonding pad 15S1 of the low-side semiconductor chip 4PL is electrically connected to a lead wire 7LB through a metal plate 8B.例文帳に追加
ロウサイド側の半導体チップ4PLのソース電極用のボンディングパッド15S1は、金属板8Bを通じてリード配線7LBに電気的に接続されている。 - 特許庁
Semiconductor chips 4PH, 4PL having power MOSFET (metal oxide semiconductor field-effect transistor) formed thereon, and a semiconductor chip 4D having a control circuit for controlling the operation thereof are enclosed within a package PA of the semiconductor device 2.例文帳に追加
半導体装置2のパッケージPA内には、パワーMOS・FETが形成された半導体チップ4PH,4PLと、その動作を制御する制御回路が形成された半導体チップ4Dとが内包されている。 - 特許庁
The metal plate 8B includes a firs section 8B1 contacting with the bonding pad 15S1 of the semiconductor chip 4PL, a second section 8B2 extending from a short side of the first section 8B1 to the lead wire 7LB, and a third section 8B3 extending from a long side of the first section 8B2 to the lead wire 7LB.例文帳に追加
金属板8Bは、半導体チップ4PLのボンディングパッド15S1に接する第1部分8B1と、その第1部分8B1の短辺からリード配線7LBまで延びる第2部分8B2と、第1部分8B2の長辺からリード配線7LBまで延びる第3部分8B3とを有している。 - 特許庁
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「4PL」を含む例文一覧
該当件数 : 8件
The metallic plate 8B has a first part 8B1 in contact with the bonding pad 15S1 of the semiconductor chip 4PL, a second part 8B2 extending from a short side of the first part 8B1 to the lead wire 7LB, and a third part 8B3 extending from a long side of the first part 8B2 to the lead wire 7LB.例文帳に追加
金属板8Bは、半導体チップ4PLのボンディングパッド15S1に接する第1部分8B1と、その第1部分8B1の短辺からリード配線7LBまで延びる第2部分8B2と、第1部分8B2の長辺からリード配線7LBまで延びる第3部分8B3とを有している。 - 特許庁
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