D formedとは 意味・読み方・使い方

A pressure sensitive adhesive layer 31 of width d is formed on a 2nd step film 12 of width c (c ≥ d, a ≥ d > b).例文帳に追加

別途、幅ｃの第二の工程フィルム１２に幅ｄで感圧接着剤層３１を形成する（ｃ≧ｄ、ａ≧ｄ＞ｂ）。 - 特許庁

To form an image in an S-D mode and a D-D mode and to arrange recording paper on which an image has already formed, in page order.例文帳に追加

Ｓ−ＤおよびＤ−Ｄモードで画像を形成し、画像形成後の記録紙を頁順に並べる。 - 特許庁

A protection film DP which is not recognized as any dot D is formed on the upper face of the dots D so that the protection film DP covers the whole surface of the dots D.例文帳に追加

そしてドットＤの上面には、ドットＤと認識されない保護膜ＤＰがドットＤの表面全体を覆うように形成されている。 - 特許庁

When the width of the using electrodes 22 and 23 is set to D_O, the width D of the recessed parts 13 is formed by D_O < D < 2 × D_O, and a spot welding trace is restrained in the recessed parts 13.例文帳に追加

使用する電極２２、２３の幅をＤ_０とするとき、凹入部１３の幅Ｄは、Ｄ_０＜Ｄ＜２×Ｄ_０、で形成し、スポット溶接跡を凹入部１３内に留める。 - 特許庁

The device is provided with a data signal wiring d inside a rear substrate SUB1 and a scanning signal wiring s formed with an insulating layer INS in-between, and an electron source ELS is formed at a crossing part between the data signal wiring d and the scanning signal wiring s.例文帳に追加

背面基板ＳＵＢ１の内面にデータ信号配線d、絶縁層ＩＮＳを介して形成された走査信号配線ｓを有し、データ信号配線dと走査信号配線ｓの交差部に電子源ＥＬＳが形成されている。 - 特許庁

The polyamide resin composition is formed by compounding the following components (A) to (D).例文帳に追加

下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を配合してなるポリアミド樹脂組成物。 - 特許庁

Further, a nitride film 6 is formed on the silicon substrate 1 (Fig.1(d)).例文帳に追加

次に、シリコン基板１上に窒化膜６を形成する（図１（ｄ））。 - 特許庁

A resist film 107 is formed on the polysilicon film 106 (d).例文帳に追加

ポリシリコン膜１０６上にレジスト膜１０７を形成する（ｄ）。 - 特許庁