E-C couplingとは 意味・読み方・使い方

A plurality of coupling pins E and lugs F are arranged in parallel on the outside face of a holder D moved in the vertical direction in a carriage C, a groove 18 is carved at the middle of each coupling pin E, its tip section is formed into a drill shape, and each lug F is made lower than the coupling pin E.例文帳に追加

キャリッジＣ内を縦方向に移動させるホルダＤの外側面に複数の係合ピンＥと突起Ｆを並設し、この係合ピンの中程に溝１８を刻設し先端部を錐状とし、突起は係合ピンより低く設ける。 - 特許庁

The resin composition is allowed to contain (E) a noncrystalline resin having ≥180°C glass transition temperature and/or (F) a coupling agent.例文帳に追加

さらに、（Ｅ）ガラス転移温度が１８０℃以上の非結晶性樹脂、及び／又は（Ｆ）カップリング剤を含むことができる。 - 特許庁

This rubber tread comprises a rubber composition containing: (A) 100 phr of at least one conjugated diene elastomer; (B) 35-100 phr of a granular filler containing synthetic amorphous silica; (C) 2-5 phr of a phenolic antioxidant; (D) 5-15 phr of an oil for processing of paraffin-rubber; and (E) at least one coupling agent.例文帳に追加

(A)少なくとも一種の共役ジエン系エラストマー 100phr；(B)合成非晶質シリカを含む粒状充填材 35-100phr及びカーボンブラック 0-7phr；(C)フェノール系酸化防止剤2-5phr；(D)パラフィン系ゴム加工用オイル5-15phrおよび(E)少なくとも一つのカップリング剤、を含むゴム組成物からのゴムトレッド。 - 特許庁

This liquid sealing material contains (A) an epoxy resin, (B) an aromatic amine curing agent, (C) a metal complex, (D) a coupling agent and (E) a silica filler, wherein the (D) component coupling agent contains at least vinyltrimethoxysilane, and (E) component silica filler is previously surface-treated by a silane coupling agent.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）金属錯体、（Ｄ）カップリング剤、および（Ｅ）シリカフィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｄ）成分のカップリング剤が少なくともビニルトリメトキシシランを含有し、前記（Ｅ）成分のシリカフィラーがシランカップリング剤にて予め表面処理されていることを特徴とする液状封止材。 - 特許庁

This composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) an inorganic filler, (D) a cure accelerator, and (E) a sulfur-containing silane coupling agent or a hydrolyzate obtained by at least partially hydrolyzing the silane coupling agent.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）硫黄を含むシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This composition consists essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a polyethyleneimine-group-containing silane coupling agent or a hydrolyzate obtained by at least partially hydrolyzing the silane coupling agent, (D) an inorganic filler, and (E) a cure accelerator.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）ホリエチレンイミン含有のシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部又は一部を加水分解して得られた加水分解物、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The length X of the straight pipe part 21 of the pipe coupling body 14 is set to the length or more of adding the length of subtracting the thickness E of a flange 28 from the length A of the socket 26 of the sliding member 15 and the length C of a connection margin of the sliding member 15 and the pipe coupling body 14.例文帳に追加

管継手本体１４の直管部２１の長さＸは、スライド部材１５の受け口２６の長さＡからフランジ２８の厚みＥを引いた長さと、スライド部材１５と管継手本体１４との接続しろの長さＣとを足し合わせた長さ以上である。 - 特許庁