H padとは 意味・読み方・使い方

The rust-preventive agent 28 of the pad 30 is pressed against the projecting parts 21 (h), and the pad 30 is separated from the metal surface 22 to re-transfer the rust-preventive agent 28 only to the projecting parts 21 (i).例文帳に追加

パッド３０の防錆剤２８を凸型部２１上に押圧し(h)、パッド３０を金属表面２２から離すことにより、凸型部２１上のみに防錆剤２８を再転写させる(i)。 - 特許庁

The joint 37 has a narrow flow width portion 37a for regulating the flow of solder H from the electrode 34 toward the pad 36.例文帳に追加

接続部３７は、電極３４からパッド３６に向かう半田Ｈの流れを規制する流れ幅狭部３７ａを有している。 - 特許庁

It is favorable that depths (h) of the bottomed holes 7 are 30-60%, especially, 40-50% of the thickness of the seat pad 1 at positions where the bottomed holes 7 are formed.例文帳に追加

凹穴７の深さｈは、その凹穴７を設けた位置におけるシートパッド１の厚みの３０〜６０％特に４０〜５０％程度が好ましい。 - 特許庁

The contact positions E, F, G and H of the cleaning roller 35 coming into contact with the cleaning pad 63 are changed by a position-varying means.例文帳に追加

清掃パッド６３に当接するクリーニングローラ３５の当接位置Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈは位置変更手段で変えられる。 - 特許庁

The electrode pad 10 used by being brought into contact with the object H, electrically contacted with a power source 101, and causing a current to pass in the object H includes a light transmissive conductive layer.例文帳に追加

対象物Ｈに接触させて使用され、電源１０１に電気的に接続されるとともに、前記対象物Ｈ内に電流を通過させる電極パッド１０であって、光透過性の導電層を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The associate method of polishing is such that a polishing fluid is fed to the surface of the pad 10 attached to a rotary surface plate D via a nozzle N and the work to be polished 11 sucked by a rotary head H is pressed to the surface of the pad 10.例文帳に追加

ノズルＮを通じて、回転定盤Ｄ上に貼り付けた研磨パッド１０の表面に研磨液を供給し、回転ヘッドＨに吸着した研磨対象物１１を研磨パッド１０の表面に押し付ける研磨方法。 - 特許庁

When one pad 102 exists at a bag holding point H of a carrying-in conveyor 5, the other pad 102 exists at a bag releasing point R of a carrying-out conveyor 65.例文帳に追加

一方のパッド１０２が搬入コンベア５の袋保持地点Ｈにあるとき他方のパッド１０２が搬出コンベア６５の袋解除地点Ｒにある。 - 特許庁

The mold flow guide bar 114 is installed in a non-pad blank section A, and is formed in a projection shape with a height H exceeding the pad 113 and the solder mask layer 112.例文帳に追加

モールド流れガイドバー１１４は、パッド無し空白区域Ａに設置され、かつパッド１１３とはんだマスク層１１２を越える高さＨを有して突起状に形成される。 - 特許庁