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IC packagesとは 意味・読み方・使い方
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「IC packages」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 53件
To provide an IC connecting matrix where an IC package can be replaced with another, and a change in a combination of IC packages can be made after the IC packages are mounted.例文帳に追加
実装後のICパッケージの交換およびICパッケージの組み合わせの変更が可能なIC用接続母体 a提供する。 - 特許庁
Then, the IC packages are cut at the middle position of the insulation paste to be individual packages.例文帳に追加
その後で絶縁性ペーストの中間位置で切断し1個1個のICパッケージとする。 - 特許庁
To form IC packages in the wafer state so as to provide the IC packages of the same size with an IC chip.例文帳に追加
ウエハ状態でICパッケージを作成し、ICチップと同じ大きさのICパッケージを提供すること。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a wiring board suitable for mounting IC elements or IC packages.例文帳に追加
IC素子もしくはICパッケージを対象とした実装などに適する配線板を容易に供給できる製造法の提供。 - 特許庁
To structure an IC socket usable in common to IC packages with short leads and long leads, having lead receiving parts conformably set even if the shapes, sizes, or thickness of the IC packages are different.例文帳に追加
ICパッケージのリードの形状やサイズ、あるいは厚さ等が異なっても適合できるように設定されるリード受け部を有するショートリードおよびロングリードのICパッケージに共用できるICソケットを構成する。 - 特許庁
To provide an open-top multi-loading IC socket loading a plurality of IC packages so made as to open and close contacts only of the IC packages that are inserted and removed.例文帳に追加
本発明は、ICパッケージが挿抜されるコンタクトのみを開閉できるようにした複数のICパッケージを搭載するオープントップ複数載りICソケットを提供する。 - 特許庁
To provide an IC socket capable of corresponding to every kind of LSI packages while contact terminals of the IC socket and electrode terminals of the IC packages are contacting to each other in one-to-one correspondence, of which, an opening part of a depression means expands and contracts corresponding to every kind of LSI packages as well.例文帳に追加
ICソケットの接触端子とLSIパケージの電極端子が1対1で接触可能となりながらあらゆるLSIパッケージにも対応すると共に、ICソケットの抑え手段の開口部もあらゆるLSIパッケージに対応して伸縮することを目的とする。 - 特許庁
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「IC packages」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 53件
Finally, the substrate is cut at an intermediate position of the epoxy resin thus producing individual IC packages.例文帳に追加
その後でエポキシ樹脂の中間位置で切断し1個1個のICパッケージとする。 - 特許庁
To provide an IC package capable of mounting chips larger in packages of the same size.例文帳に追加
同じパッケージサイズの中により大きなチップを搭載できるICパッケージを提供する。 - 特許庁
Finally, the substrate is cut at an intermediate position of the insulating paste, thus producing individual IC packages.例文帳に追加
その後で絶縁性ペーストの中間位置で切断し1個1個のICパッケージとする。 - 特許庁
Finally, the substrate is cut at an intermediate position of the photosensitive substance thus producing individual IC packages.例文帳に追加
その後で感光性物質の中間位置で切断し1個1個のICパッケージとする。 - 特許庁
To perform electrical test on a plurality of kinds of packages with a single IC socket.例文帳に追加
一つのICソケットで複数種のパッケージの電気的テストを行えるようにする。 - 特許庁
The substrate 11 is cut along the outline of the IC chips 2 to a size approximately the same as the IC chips 2 to form semiconductor packages 12.例文帳に追加
ICチップ2の外形に沿ってICチップ2と同程度の大きさに基板11を切断して分離し、半導体パッケージ12とする。 - 特許庁
To provide a flat pack IC socket enabled to correspond with the combination of different kind of IC packages, which can be tested with quick operation speed.例文帳に追加
種類の異なるICパッケージの組み合わせに対応でき、検査作業スピードが速いフラットパックICソケットを提供する。 - 特許庁
To provide an open-top type IC socket to enable reduction of a manufacturing cost, in which a mounting density is high and mounting and removal of plural IC packages are enabled at the same time.例文帳に追加
従来のオープントップ形ICソケットは、複数のICパッケージの取り付けまたは取り外しを同時に行うことができない。 - 特許庁
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