Lapping machinesとは 意味・読み方・使い方

This lapping method comprises a step of preparing a lapping device consisting of two giving elliptic vibration thereto, a step of arranging the object to be polished on the two lapping machines via abrasive grains, and a step of polishing the object to be polished on both lapping machines while rotating it at least by operating the ultrasonic vibration imparting devices for giving the elliptic vibration to the lapping machines.例文帳に追加

それぞれ楕円振動を与えることのできる超音波振動付与装置を備えた二つの互いに平行に配置した長尺状ラップ盤からなるラップ装置を用意する工程、研磨対象物を二つのラップ盤の上に砥粒を介して配置する工程、そして上記の超音波振動付与装置を作動させてラップ盤に楕円振動を付与することにより、上記の研磨対象物を、少なくとも自転をさせながら両ラップ盤上で研磨する工程からなるラップ方法。 - 特許庁

To provide a coated carrier exposed to especially low wear in the case of use in lapping, grinding and polishing machines and for which the coating is excellently stuck in the coated carrier.例文帳に追加

被覆されたキャリアにおいて、ラッピング装置、ポリシング装置及び研削装置において使用する場合に特に低い摩耗にさらされ、かつ前記被覆は良好に付着される、被覆されたキャリアを提供すること - 特許庁

To provide a method which finishes a small-diameter internal gear which does not have a practical machining method heretofore, facilitates attachment and detachment of an internal gear by centerless lapping, and machines both right and left tooth flanks of the internal gear at the same time by using two lapping gears, so that the machining time is remarkably reduced.例文帳に追加

これまで実用的な加工法がなかった小径内歯車の仕上げ加工が可能で、心なしラッピングにすることにより内歯車の脱着がきわめて容易となり、また、２個のラップ歯車を用いて、内歯車の左右両歯面を同時に加工することにより、加工時間を著しく短縮することができる方法を提供する。 - 特許庁

In the carrier suitable for receiving one or more semiconductor wafers for the machining thereof in lapping, grinding or polishing machines, comprising a core composed of a first material, which has a high stiffness, the core being completely or partly coated with a second material, and also at least one cutout for receiving a semiconductor wafer, the second material is a thermoset polyurethane elastomer having a hardness of 20-90 according to Shore A.例文帳に追加

ラッピング装置、研削装置又はポリシング装置中で半導体ウェハの加工のために１つ又は複数の半導体ウェハを収容するのに適した、高い剛性を有する第１の材料からなるコアを有し、前記コアは完全に又は部分的に第２の材料で被覆され、かつ半導体を収容するための少なくとも１つのカットアウト部を有するキャリアにおいて、前記第２の材料がショアＡによる２０〜９０の硬度を有する熱硬化性ポリウレタン−エラストマーである、キャリア。 - 特許庁