TC-25とは 意味・読み方・使い方

The subtracting unit 25 subtracts Tc×Aij from the output value Uij of the imaging element, corrects the output value Vij of the imaging element, and outputs an output value Vij after correction to an NUC processing unit 28.例文帳に追加

減算部２５は、撮像素子の出力値ＵｉｊからＴｃ×Ａｉｊを減算し、撮像素子の出力値Ｖｉｊを補正し、補正後の出力値ＶｉｊをＮＵＣ処理部２８へ出力する。 - 特許庁

A time monitor means 25 monitors the time resulting from multiplying the time Tc by a maximum node number possibly connected and adding a time Td required for transmission of the self-connection signal to the product so as to recognize the end of transmission of the self-connection signal by all data transmitter-receiver sets.例文帳に追加

接続可能性のある最大ノード番号にＴｃを掛け、自己接続信号の送信に必要な時間Ｔｄを加えた時間を時間監視手段25で監視し、全てのデータ送受信装置が自己接続信号を送信終了したことを知る。 - 特許庁

Meanwhile, when a signal of a low level is outputted, the 1st switch SW1 disconnects the port 21 from the terminal 25, the 2nd switch SW2 connects the terminal Tc to a terminal T2 connected to the port 21, and the 3rd switch SW3 disconnects the port 23 from the terminal 25.例文帳に追加

一方、ローレベルの信号が出力されると、第１スイッチＳＷ１が送信ポート２１と送受信端子２５とを切断し、第２スイッチＳＷ２がコモン端子Ｔｃと送信ポート２１に繋がる端子Ｔ２とを接続し、第３スイッチＳＷ３が受信ポート２３と送受信端子２５とを切断する。 - 特許庁

When a signal of a high level is outputted as a control signal from a control port 23, a 1st switch SW1 connects a transmission port 21 to a transmission and reception terminal 25, a 2nd switch SW2 connects a common terminal Tc to a terminal T1, and a 3rd switch SW3 connects a receiving port 23 and the terminal 25.例文帳に追加

制御信号として制御ポート２３からハイレベルの信号が出力されると、第１スイッチＳＷ１が送信ポート２１と送受信端子２５とを接続し、第２スイッチＳＷ２がコモン端子Ｔｃと端子Ｔ１とを接続し、第３スイッチＳＷ３が受信ポート２３と送受信端子２５とを接続する。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic component includes a process of preparing the unbaked green chip containing the plasticizer, and a process of polishing the green chip, wherein the glass transition temperature Tg of the green chip right before the polishing process is ≤40°C, and the temperature Tc of the green chip in the polishing process is lower than the glass transition temperature Tg by 25°C or more.例文帳に追加

可塑剤を含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを研磨する工程と、を有し、研磨工程直前のグリーンチップのガラス転移温度Ｔｇが４０℃以下であり、研磨工程でのグリーンチップの温度Ｔｃが前記ガラス転移温度Ｔｇよりも２５℃以上低いことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

In a TC parallel unit serially connected type ferroelectric memory, a dummy upper electrode 25 which is not connected to another element is disposed in a capacitor of a terminal end of the block in which a block selecting transistor 6 or a plate line is disposed, so that an upper electrode 20 in the capacitor used for the cell is not disposed at an outermost periphery to prevent a deterioration of the ferroelectric capacitor characteristics.例文帳に追加

ＴＣ並列ユニット直列接続型強誘電体メモリにおいて、ブロック選択トランジスタ６、又は、プレート線が配置されるメモリセルブロックの終端のキャパシタ内に、他の素子に接続されないダミー上部電極２５を配置し、メモリセルに使用しているキャパシタ内の上部電極２０が最外周にこない様にして、ブロック終端部における、強誘電体キャパシタ特性の劣化を防止する。 - 特許庁