W shapeとは 意味・読み方・使い方

To provide a manufacturing method for a resin molded product W constituted so that the dimensional shape of the resin molded product W after the reception of heat history becomes a desired shape by forming the resin molded product W into a shape preliminarily considering the heat history due to a use environment in a post process when the resin molded product W is corrected.例文帳に追加

樹脂成形体Ｗを矯正するに際して、予め後工程での使用環境による熱履歴を考慮した形状に形成することで、熱履歴を受けた後の樹脂成形体Ｗの寸法形状が、所望する形状となるための樹脂成形体Ｗの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

A liquid processing apparatus processes the object to be processed W including a body part W_i and a plurality of projecting-shape parts W_m disposed on the body part W_i, with the inorganic film and a different film different in property from the inorganic film being laminated to each other.例文帳に追加

液処理装置は、本体部Ｗ_ｉと、本体部Ｗ_ｉに設けられた複数の凸形状部Ｗ_ｍとを有し、無機膜と当該無機膜と性質の異なる異質膜とが積層された被処理体Ｗを処理する。 - 特許庁

Inner and outer two guide surfaces 21a, 21b extending in an arc shape in the same direction as the passing direction of the work W and guiding two parts of the upper side curved part of the work W is formed on the work holding member 20.例文帳に追加

ワーク押え部材20に、ワークWの通過方向と同方向に円弧状にのびてワークWの上側曲面部分の２箇所を案内する内外２つの案内面21a,21bが形成されている。 - 特許庁

Also, a difference between a luminance value of the black-work W and a luminance value of a background of the black work W is produced by constituting an arrangement region of the work which forms the background of the black work W with a high reflection surface, and then a shape of the black work W is extracted.例文帳に追加

また、黒色ワークの背景をなるワーク配置領域を高反射面にて構成することによって、黒色ワークの輝度値とその背景の輝度値に差を生じさせ、黒色ワークの形状を抽出するものである。 - 特許庁

An apparatus mounting frame 11 is arranged on a rear side of a wall material W via wall holes Wa formed on the wall material W into a square shape, and a wiring apparatus is provided on the wall material W, and provided on the rear side of the wall material W.例文帳に追加

器具取付枠１１は、壁材Ｗに四角形状に形成された壁孔Ｗａを介して壁材Ｗの裏側に配置されるとともに、配線器具が壁材Ｗに設置されることで、壁材Ｗの裏側に設置される。 - 特許庁

A lighting unit 41 irradiates a part of the peripheral area of a wafer W with light, and an image pickup device 42 is arranged in a direction different from the direction of irradiation to image and picturize the sectional shape of the peripheral area of the wafer W where dot marks are formed.例文帳に追加

照明装置41の光をウェハW の周面の一部に向けて照射し、その照射方向と異なる方向に配された撮像装置42にてウェハW のドットマーク形成位置周辺部の断面形状を撮像して映像化する。 - 特許庁

This H-shape steel 1 satisfies a condition of 0.48≤Hf/Hw≤0.58 and 1.0≤tw/tf≤1.4 on the web height inner size Hw, the flange leg length Hf, the web plate thickness tw and the flange plate thickness tf.例文帳に追加

このＨ形鋼１は、ウェブ高さ内法Ｈ_w 、フランジ脚長Ｈ_f 、ウェブ板厚ｔ_w 、フランジ板厚ｔ_f について、０．４８≦Ｈ_f ／Ｈ_w ≦０．５８、かつ１．０＜ｔ_w ／ｔ_f ≦１．４の条件を満たすものとする。 - 特許庁

Between the substrate W and the holding base 12, a drip-proof plate 14 having almost the same shape as that of the substrate W is disposed in a position distant from the substrate W so as to cover the front surface (pattern surface) Sf of the substrate W from below.例文帳に追加

また、その基板Ｗと、保持基台１２との間には、基板Ｗとほぼ同一形状を有する防滴板１４が基板Ｗの表面（パターン面）Ｓｆを下方から覆うように基板Ｗから離間して配置されている。 - 特許庁