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bonding atmosphereとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 接合雰囲気
「bonding atmosphere」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 108件
Further, the high pressure atmosphere thermal bonding process is performed under pressurized atmosphere.例文帳に追加
また、高圧雰囲気下熱接着工程は、加圧雰囲気下で実施する。 - 特許庁
ATMOSPHERE-CONTROLLED BONDING DEVICE, BONDING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
雰囲気制御された接合装置、接合方法および電子装置 - 特許庁
A bonding device which press-bonds a press-bonding section can make the press-bonding under a low-temperature and low-pressure condition by making the moisture content in the press-bonding section atmosphere in the bonding device lower than that in the outside atmosphere of the device.例文帳に追加
圧接部を圧接する接合装置において、その内部における圧接部雰囲気の水分濃度を装置外部雰囲気の水分濃度に比較して小さくすることによって、低温、低圧条件下で圧接を可能にしている。 - 特許庁
Both bonding surfaces are cleaned by working the bonding surfaces in a clean atmosphere or by removing an oxide film by heating in a reducing gas atmosphere after working the bonding surfaces outside the clean atmosphere.例文帳に追加
前記接合面の加工を清浄な雰囲気中で行うか、あるいは前記接合面の加工を清浄な雰囲気外で行った後に還元性ガス雰囲気中で酸化膜加熱除去処理を行うことで両接合面を清浄にする。 - 特許庁
The method of manufacturing the piezoelectric vibrating apparatus 100 includes a high pressure atmosphere thermal bonding process.例文帳に追加
圧電振動装置100の製造方法は、高圧雰囲気下熱接着工程を含む。 - 特許庁
In this state, both crystals are put into an electric furnace, and the temperature and the atmosphere suitable for the bonding material 3 are achieved.例文帳に追加
この状態を保ったままで電気炉に入れ、接合材3に適した温度と雰囲気にする。 - 特許庁
After a bonded substrate 13 is obtained by bonding the wafers 11 and 12 to each other at a room temperature, the substrate 13 is heat-treated in a dry oxygen atmosphere.例文帳に追加
室温での張り合わせ後、張り合わせ基板13をドライ酸素雰囲気で熱処理する。 - 特許庁
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「bonding atmosphere」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 108件
To provide a bonding device which can ensure appropriate cleanliness of atmosphere in one bonding device.例文帳に追加
一つのボンディング装置内において、雰囲気の適切な清浄度を確保可能なボンディング装置を提供する。 - 特許庁
The high pressure atmosphere thermal bonding process is a process for performing thermal bonding between a base part 101 and a cover part 102.例文帳に追加
高圧雰囲気下熱接着工程は、基体部101と蓋体部102とを熱接着する工程である。 - 特許庁
A high cleanliness keeping part 1401 is provided so as to keep atmosphere surrounding a bonding part 140 at high cleanliness, so that the atmosphere surrounding the bonding part can be kept at high cleanliness.例文帳に追加
ボンディング部140を取り囲む雰囲気を高清浄度に維持する高清浄度維持部1401を設けたことにより、ボンディング部を取り囲む雰囲気は高清浄度に維持される。 - 特許庁
To provide: a brazing material for bonding in atmosphere, which has a low melting point and therefore can have a low bonding temperature in atmosphere without using any flux; a bonded article which is bonded using the brazing material and can have good air tightness and bonding strength; and a current collecting material.例文帳に追加
低融点化を図ることにより、大気中でもフラックスを用いないで接合温度を低く設定することができる大気接合用ろう材、そのろう材を用いることにより接合され、良好な気密性や接合強度を有することができる接合体および集電材料を供給する。 - 特許庁
For example, as illustrated in Fig.4, a powder of B (reference No. 14) and molten Ag (reference No. 15) are observed in a bonding layer 13 in a bonding test specimen, which demonstrates that the brazing material for bonding in atmosphere has been melted.例文帳に追加
たとえば図4から判るように、接合試験片の接合層13には、B粉末(符号14)および溶融Ag(符号15)が観察され、大気接合用ろう材が溶融したことを確認した。 - 特許庁
To clean the metal bonding part of an article to be bonded by a specified method and to perform bonding in the atmosphere following to cleaning while reducing the cost by simplifying the bonding process and the entire device.例文帳に追加
特定の手法により被接合物の金属接合部を洗浄するとともに、洗浄後の接合を大気中で行えるようにし、とくに接合工程の簡素化、装置全体の簡素化、コストダウンをはかる。 - 特許庁
After forming a bonding part made of metal in a contour-like shape and etching (surface activation processing) the bonding part by plasma, by bonding objects to be bonded each other by pushing and breaking a deposition layer which re-adhered to the bonding part, a space formed by being surrounded in the contour-like shape by the bonding part between bonding surfaces can be sealed into a predetermined atmosphere.例文帳に追加
金属からなる接合部を輪郭状に形成し、該接合部をプラズマによりエッチング(表面活性化処理)した後、接合部に再付着した付着物層を押し破って被接合物どうしを接合することで、接合面間に接合部によって輪郭状に囲まれて形成される空間を所定の雰囲気に封止することができる。 - 特許庁
The method further includes the step of consolidating and melting the atomized powders in a high temperature, high pressure inert gas atmosphere to form the bonding part.例文帳に追加
この方法は、高温、高圧の不活性ガス雰囲気中で微粒化粉末を固めて溶融させ、接合部を形成するステップをさらに含む。 - 特許庁
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