bump offとは 意味・読み方・使い方

Thereafter, if the bump precursor is reflowed by lift-off, the miniaturized micro solder bump 5 having no residual and a uniform bump radius can be formed on a pedestal 4 by a surface tension.例文帳に追加

この後、リフトオフにより、バンプ前駆体をリフローすると、残存物がなく、均一なバンプ径を有する微小マイクロはんだバンプ５を、表面張力により台座４に形成できる。 - 特許庁

To provide a bump stopper 1 which prevents a dust cover 15 attached to the outer periphery of an expansible part 5 of the bump stopper 1 from being deformed and coming off, even if the expansible part 5 of the bump stopper 1 is elastically deformed during operation.例文帳に追加

バンプストッパ１の伸縮部５が作動に伴って弾性変形しても、その外周に取り付けられたダストカバー１５が変形したり脱落したりすることのないバンプストッパ１を提供する。 - 特許庁

RESIST PATTERN USED FOR BUMP FORMATION BY DEPOSITION LIFT-OFF AND FORMATION METHOD THEREOF, BUMP AND FORMATION METHOD THEREOF AND ELASTIC SURFACE WAVE ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

蒸着リフトオフによるバンプ形成に用いるレジストパターンおよびその形成方法、バンプおよびその形成方法、ならびに弾性表面波素子およびその製造方法 - 特許庁

To provide a wiring board provided with a solder bump, in which a solder ball is difficult to be took off or displaced by a mask for mounting a ball, while the solder bump is formed precisely in a desired position.例文帳に追加

ボール搭載用マスクによるはんだボールの持ち去りや位置ズレが起こりにくく、所望とする位置にはんだバンプを正確に形成できる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To reduce static friction for a head, a coefft. of static friction (COS), a take-off speed, and contact area of a head on a CSS region by controlling height of bump, diameter of a periphery part, and an interval between adjacent bump.例文帳に追加

バンプ高さ（Ｈｂ）、縁部の直径、隣り合うバンプの間の間隔を制御することによって、本発明は、ヘッドに対する静摩擦、静摩擦係数（ＣＯＳ）、ティクオフ速度およびＣＳＳ領域上のヘッドの接触面積を低減する。 - 特許庁

For example, by pulling the insulating film 17 off from the I/O pad 15, the solder bump 14 can be eliminated.例文帳に追加

例えば入出力パッド１５から絶縁性フィルム１７が引き離されると、半田バンプ１４は除去されることができる。 - 特許庁

To prevent a slip and falling-off between a lead and a bump, miniaturize a semiconductor device still more, and improve a yield.例文帳に追加

リードとバンプとの間の滑りや脱落を防ぎ、半導体装置を一層小型化し歩留まりを向上する。 - 特許庁

A reliable method for forming bump electrodes having larger height at low cost can be provided, by forming a ring-like resin pattern on pats, forming bump electrodes through electroless plating, and then peeling off the ring-like resin pattern by etching, thereby peeling of the resin pattern from the thickness direction by etching.例文帳に追加

パットに、リング状の樹脂パターンを形成し、無電解メッキ法による突起電極を形成し、リング状の樹脂パターンをエッティング剥離することで、厚み方向から樹脂パターンをエッティング剥離できるため、安価で、信頼性のある高さの高い突起電極の製造法を提供できる。 - 特許庁