conductor platesとは 意味・読み方・使い方

A pair of third parallel conductor plates 5 are arranged separate from the ground plate 3 and are arranged so as to hold a conductor unit 4 therebetween and be parallel with respect to the first parallel conductor plates 41.例文帳に追加

一対の第３平行導体板５がグランド板３と離間して配置されると共に、導体ユニット４を挟みかつ第１平行導体板４１に対して平行になるように配置される。 - 特許庁

The heat conversion element 12 in the cooling part 9 is structured, such that two conductor plates are stuck together, and electromotive force is generated between the conductor plates accompanying the rise of the temperature of one conductor plate.例文帳に追加

冷却部９における熱変換素子１２は２枚の導体板を張り合わせた構造であって、一方の導体板の温度の上昇に伴って導体板間に起電力を発生する。 - 特許庁

Conductor plates comprising a distribution circuit are arranged on an approximately same plane, semiconductor switching devices 14 are mounted on the conductor plates, and a heat radiation member 56 connected thermally with the conductor plates are fixed to the outer surface of the case.例文帳に追加

ケース本体３４内で配電回路を形成する導体板が略同一平面上に配列され、その上に半導体スイッチング素子１４が実装されるとともに、前記導体板に熱的に接続される放熱部材５６がケース外面に固定される。 - 特許庁

The central-section electrode pads 206 for the chip and the conductor plates 202 are connected by wire bonding through opening sections formed to the insulating layers 204 and the conductor plates 202, and lead-out sections 232 formed to the conductor plates 202 are connected to the power-supply wiring pads 220 for the wiring board 208.例文帳に追加

絶縁層２０４および導体プレート２０２に設けられる開口部を通してチップの中心部電極パッド２０６と導体プレート２０２とはワイヤ・ボンディング接続され、導体プレート２０２に設けられる引き出し部２３２は配線基板２０８の電源配線パッド２２０に接続される。 - 特許庁

A transmission line 41 and conductor plates 42 and 43 are formed by the conductor layer 25 of a multilayer substrate 1, and a variable inductor 40 is structured thereof.例文帳に追加

多層基板１の導体層２５により伝送線路４１と導体板４２、４３を形成し、それらにより可変インダクタ４０を構成する。 - 特許庁

The conductor rod 12A has one end fitted to the Gann-diode 8 and extends between the first and second conductor plates 2A and 2B.例文帳に追加

導電体ロッド１２Ａは、一端がガンダイオード８に取り付けられ、第１及び第２の導電体板２Ａ，２Ｂ間に延びる。 - 特許庁

Conductor plates 31, 32, 33 and 34 are formed by the conductor layers 26 and 28 of a multilayered substrate 1, and a variable capacitor 30 is constituted of them.例文帳に追加

多層基板１の導体層２６、２８により導体板３１、３２、３３、３４を形成し、それらにより可変コンデンサ３０を構成する。 - 特許庁

The distances are set larger between the switch units connected with positive-pole and negative-pole conductor plates 21 and 31 and positive-pole and negative-pole conductor terminals 22 and 32.例文帳に追加

正負両極導体板２１，３１に接続するスイッチユニットから正負両極導体端子２２，３２までの距離を大きくとる。 - 特許庁