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英和・和英辞典で「conductor-less」に一致する見出し語は見つかりませんでしたが、
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「conductor-less」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 260



例文

The device constitutes a small antenna that requires less area for mounting, and that has wide band and less conductor loss.例文帳に追加

実装に必要な面積が小さく、帯域幅が広く、導体損が小さい小型のアンテナ装置となる。 - 特許庁

The semi-conductor thin film is less changed in specific resistance, and has high mobility.例文帳に追加

この半導体薄膜は、比抵抗の変化が少なく、また、移動度が高い。 - 特許庁

Also, each via conductor 2 is made less likely to fall off each sintered ceramic body 4.例文帳に追加

また、ビア導体2がセラミック焼結体4から脱落し難い。 - 特許庁

Surface of the conductor layer 30 is planarized to 0.35 μm or less.例文帳に追加

導体層30の表面は、0.35μm以下に平坦化処理されている。 - 特許庁

The surface roughness of the metal conductor, Rz, is 2.0 μm or less.例文帳に追加

金属導体の表面粗さRzが、2.0μm以下である。 - 特許庁

A value of the thickness of the conductor is 0.05 mm or more but 0.2 mm or less, a value of the width of the conductor is 2 mm or more but 7 mm or less, and a value of the thickness of the nickel plated layer is 2.5 μm or more but 5.0 μm or less.例文帳に追加

前記導体の厚さが0.05mm以上0.2mm以下の値であり前記導体の幅が2mm以上7mm以下の値であり、ニッケルメッキ層の厚さが2.5μm以上5.0μm以下の値である。 - 特許庁

A coaxial cable 1 is a short material with length of 1000 mm or less, and a central conductor 10 is a single wire conductor mainly composed of one Cu-Ag alloy wire 11.例文帳に追加

同軸ケーブル1は、その長さが1000mm以下の短尺材であり、中心導体10が主として1本のCu-Ag合金線11から構成される単線導体である。 - 特許庁

The conductor 2 is formed at a conductor twisting pitch P having a magnification of 7 or more and 36 or less times to a layer core diameter D.例文帳に追加

導体2は、層心径Dに対し7倍以上36倍以下の倍率となる導体撚りピッチPにて形成されている。 - 特許庁

In a softening process, the linear conductor is softened in such a range that the elongation of the linear conductor of the insulated core wire after covered is 24 percents or less.例文帳に追加

軟化工程では、被覆後における絶縁心線の線状導体の伸びが24パーセント以下となる範囲で、線状導体を軟化する。 - 特許庁

To provide a side window glass antenna with a sufficient high sensitivity for an FM band even when a conductor width of each conductor is less than 2 mm.例文帳に追加

各導体の導体幅が2mm未満であってもFM放送帯の感度が十分高いサイド窓ガラスアンテナを提供する。 - 特許庁

To provide a conductor pattern, together with a multi-layer circuit board using it, with high productivity and less dispersion in thickness of a conductor circuit.例文帳に追加

生産性が高く、導体回路厚さのバラツキが極めて小さい導体パターン及びそれを用いる多層回路板の提供。 - 特許庁

Furthermore, a connection structure in a flexible substrate is provided in such a way that maximum compressive stress applied to the conductor becomes a conductor durability limit or less.例文帳に追加

また、導体に加わる最大圧縮応力が、導体の耐久限度以下となるようなフレキシブル基板中の接続構造にする。 - 特許庁

To provide an electric wire conductor capable of providing sufficient buckling resistance as well as tensile strength even when the cross section area of the conductor is less than 0.13 mm^2, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

導体断面積が0.13mm^2よりも小さい場合であっても、引張強度と共に十分な座屈抗力も得る。 - 特許庁

The ratio of the conductor width Wb of the innermost peripheral portion to the conductor width Wa of the outermost peripheral portion is 0.01 or more and less than 0.5.例文帳に追加

最外周部の導体幅Waに対する最内周部の導体幅Wbの比が、0.01以上0.5未満である。 - 特許庁

To provide an ink for a conductor pattern capable of manufacturing the conductor pattern in which there is less occurrence of cracks.例文帳に追加

クラックの発生が少ない導体パターンを製造することが可能な導体パターン用インクを提供する。 - 特許庁

More preferably, the thickness of the electrode of the electronic component is 1/2 or less of the thickness of the conductor pattern 110.例文帳に追加

より好ましくは、電子部品の電極の厚みは、導体パターン110の厚みの1/2以下である。 - 特許庁

Width W3 is set equal to that of the connection conductor for terminals or not less than width W2.例文帳に追加

幅W3は、端子用接続導体の幅、又は、幅W2以上となるように設定されている。 - 特許庁

To provide a composite mixed conductor in which there is less deterioration over time and in which an oxygen permeating membrane can be formed.例文帳に追加

経時劣化が少ない酸素透過膜を形成し得る複合型混合導電体を提供する。 - 特許庁

To provide a catcher terminal structure in which the structure is simple, the number of parts are less, and waste of conductor plates is less.例文帳に追加

構造がシンプルで部品点数も少なく、導体板の無駄も少ないキャッチャ端子構造を提供する。 - 特許庁

The core conductor 2 has a coefficient of thermal expansion of 10×10^-6/°C or less, which is equal to or less than that of a silicon wafer.例文帳に追加

コア導体2は、シリコンウェハの熱膨張係数と同等以下の10×10^-6/℃以下の熱膨張係数を有する。 - 特許庁

A dummy conductor pattern 9 that is arranged adjacent to a wiring conductor 4ap for high-frequency signal transmission is made by forming a plurality of conductor pieces 9a whose length is less than one fourth of a wavelength of a signal for transmitting the wiring conductor 4ap for high-frequency signal transmission, along the wiring conductor 4ap.例文帳に追加

高周波信号伝送用の配線導体4apに隣接して配置されたダミーの導体パターン9は、高周波信号伝送用の配線導体4apを伝播する信号の波長の4分の1未満の長さの導体片9aが配線導体4apに沿って複数形成されている。 - 特許庁

To restrain damage on a conductor as less as possible when conductor parts of each conductor to be connected are integrally twisted, and minimize damage on the conductor even when a number of the electric wires to be connected is large or when a cross section area of the conductor is large.例文帳に追加

接続すべき各導線の導体部をまとめて撚り合わせる際に導体へのダメージが極力抑えられるとともに、接続すべき電線の本数が多い場合や導体断面積が大きい場合であっても導体ダメージを最小限に抑える。 - 特許庁

To contrive less wiring of electric conductor to an external contact and less capacitance of the electric conductor of a process cartridge equipped with an electrode for detecting the quantity of developer.例文帳に追加

現像剤量を検知する電極を備えたプロセスカートリッジにおいて、外部接点までの導電体の配回しと、導電体の静電容量の低下を計る。 - 特許庁

The air permeability of the resin sheet 20 is 140 s/100 cm^3 or less, and the surface roughness R_a of the holding surface 20A is less than or equal to the median diameter of conductor particles of the conductor paste 40.例文帳に追加

そして、樹脂シート20の透気度は140s/100cm^3以下であり、保持面20Aの表面粗さR_aは、導体ペースト40の導体粒子のメディアン径以下である。 - 特許庁

In the electric wire having a conductor and a covering material in the outer periphery of the conductor, a comparative abrasion quantity of the surface of the covering material is 500×10^-8 mm^3/Nm or less and a friction coefficient is 0.3 or more and 0.5 or less.例文帳に追加

導体と、前記導体の外周に被覆材を有する電線において、前記被覆材表面の比摩耗量が500×10^-8mm^3/Nm以下であり、摩擦係数が0.3以上0.5以下とするものである。 - 特許庁

To provide a very thin coaxial cable with a diameter of an outermost periphery of around 0.5 mm or less, by devising the shape of a dielectric pinched between a central conductor and an outer conductor, and further, by metallizing the outer conductor.例文帳に追加

中心導体と外部導体との間に挟まれる誘電体の形状を工夫することにより、さらには外部導体をメタライズ化することにより、最外周の径が0.5mm程度以下の非常に細い同軸ケーブルを提供する。 - 特許庁

An electric wire 10 for an automobile includes: a conductor wire 11 having a nominal conductor cross-sectional area of less than 0.3 mm^2; and an insulation coating layer 12 coating the conductor wire.例文帳に追加

自動車用電線10は、公称導体断面積が0.3mm^2未満である導体線11とそれを被覆する絶縁被覆層12とを備える。 - 特許庁

To provide a conductor for a flexible flat cable, along with a method of manufacturing the conductor, which is less likely or hardly likely to produce whiskers at an Sn or Sn alloy plated surface around the conductor when fitting the flexible flat cable to the connector, and to provide a flexible flat cable using the conductor.例文帳に追加

コネクタとの嵌合などにおいて、導体周囲のSnまたはSn系合金めっき表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないフレキシブルフラットケーブル用導体及びその製造方法、ならびにそれを用いたフレキシブルフラットケーブルを提供する。 - 特許庁

The distance between the second linear region 113 and the second linear region 123 is previously set to be equal to or less than twice the smaller one of the distance, from a first conductor pattern portion 110 to the ground conductor 190, and the distance from a second conductor pattern portion 120 to the ground conductor 190.例文帳に追加

第2直線領域113と第2直線領域123との間の距離は、第1導体パターン部110から地導体190までの距離、及び第2導体パターン部120から地導体190までの距離のいずれか短い方の2倍以内となるように予め設定されている。 - 特許庁

Related to an electronic component which comprises an ceramics body 1 comprising an internal conductor and an external electrode 3 which is electrically connected to the internal conductor, on its outside surface, with the ceramics body 1 and the external electrode 3 coating the internal conductor, the void ratio of the internal conductor and/or the external electrode 3 is 7% or less.例文帳に追加

内部導体を有するセラミック体と、その外表面に前記内部導体と電気的に接続する外部電極とを備え、前記セラミック体と外部電極が内部導体を被覆する電子部品であって、前記内部導体及び/又は外部電極の空孔率が7%以下とする。 - 特許庁

The elastic layer 2 contains an ultraviolet hardening type resin and an ion conductor and the glass transition point Tg in the elastic layer 2 is -28°C or less.例文帳に追加

弾性層2が紫外線硬化型樹脂およびイオン導電剤を含有し、かつ、弾性層2のガラス転移点Tgが−28℃以下である。 - 特許庁

Moreover, the center conductor 2 is formed of a silver copper alloy with a silver content of 0.5 wt.% or more and 2.2 wt.% or less.例文帳に追加

さらに前記の中心導体2は、銀の含有率が0.5重量%以上2.2重量%以下である銀銅合金で形成する。 - 特許庁

Then, an Au flush plating layer 21 of a film thickness of 0.3 μm or less is deposited to be formed in the surface wiring conductor 2.例文帳に追加

そして、前記表面配線導体2には、膜厚0.3μm以下のAuフラッシュメッキ層21が被着形成されている。 - 特許庁

To provide satisfactory antenna characteristic and make peeling off between an antenna conductor and a dielectric chip less likely to occur.例文帳に追加

良好なアンテナ特性が得られ、かつ、アンテナ導体と誘電体チップとの剥離が起こりにくくする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board of superior circuit formation characteristics with less short-circuit failure between conductor circuits.例文帳に追加

導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To form a conductor layer excellent in bonding strength with an insulating base material and having less fault on the insulating base material without requiring an electroless plating step.例文帳に追加

無電解めっき工程を必要とせずに、絶縁基材との密着強度に優れ、かつ欠陥が少ない導体層を絶縁基材上に形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which is less susceptible to warpage even if there is a region having a partially high conductor film occupancy.例文帳に追加

導体膜占有率が部分的に高い領域が存在しても、基板の反りを発生しにくくした多層配線基板を提供する。 - 特許庁

It is preferable that difference in the number between the right twisted wire 16a and the left twisted wire 16b included in the conductor 12 is one or less.例文帳に追加

導体12中に含まれる右撚線16aと左撚線16bの本数の差は1本以下であることが好ましい。 - 特許庁

A surface roughness Ra of the conductor layer 10 on the opposite non-contacting surface side of the first insulating layer 21 is 0.1 μm or less.例文帳に追加

導体層10の第一絶縁層21と反対側の非接着面側の表面粗度Raは0.1μm以下になっている。 - 特許庁

To provide a transmission line less in conductor loss, a high frequency device, and a method of manufacturing the transmission line.例文帳に追加

導体損失の小さい伝送線路、高周波デバイスおよび伝送線路の製造方法を提供する。 - 特許庁

The width of an interconnection 21 of the inside conductor interconnection layers 30C, 30D is formed not less than 5 μm nor more than 30 μm.例文帳に追加

内側導体配線層30C、30Dの配線21は幅が5μm以上30μm以下の寸法で形成されている。 - 特許庁

The surface of the thick film conductor layer 2 is flattened to surface roughness Ra of 0.02 μm or less by wet-blast treatment.例文帳に追加

この厚膜導体層2は、表面がウェットブラスト処理により0.02μm以下の表面粗さRaに平坦化されている。 - 特許庁

It is desirable that the laser beam is irradiated in a place in which the width of the gap between the conductor parts 2 is 50 μm or less.例文帳に追加

レーザ光の照射は、導体部2間の隙間の幅が50μm以下の箇所において行なうことが好ましい。 - 特許庁

例文

The width of the interconnection 20 of the two outside conductor interconnection layers 30A, 30B is formed not less than 30 μm nor more than 250 μm.例文帳に追加

2つの外側導体配線層30A、30Bの配線20は幅が30μm以上250μm以下の寸法で形成されている。 - 特許庁

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conductor /kəndˈʌktɚ/
案内人, ガイド, (団体旅行の)添乗員
less /lés/
(量・程度が)より少ない, いっそう少ない
les /lɛs/
下部食道括約筋

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