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Wiktionary英語版での「control pads」の意味

control pads


「control pads」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 66



例文

A control circuit 4 and a group of pads 5 are provided on the central region.例文帳に追加

中央領域には制御回路4およびパッド5群を設ける。 - 特許庁

Of control circuit pads 2a provided at a control circuit chip 2, those to be connected to external connection pads 3b of a package 3 are bonded by reverse bonding, and are directly bonded to the external connection pads 3b by wedge bonding.例文帳に追加

制御回路チップ2に備えられる制御回路パッド2aのうちパッケージ3の外部接続用パッド3bに接続されるものを逆ボンディングするとともに、外部接続用パッド3bに直接ウェッジボンディングする。 - 特許庁

In accordance with the array direction of leads 11-15, bonding pads (first bonding pads) 23S, 23G1-23G3 of the power semiconductor element 20 and bonding pads (second and third bonding pads) 41P and 42P of the control semiconductor element 40 are allocated in the same direction.例文帳に追加

さらに、リード11〜15の配列方向に一致させて、同一方向に電力用半導体素子20のボンディングパッド(第1ボンディングパッド)23S、23G1〜23G3、制御用半導体素子40のボンディングパッド(第2及び第3ボンディングパッド)41P,42Pのそれぞれを配設する。 - 特許庁

The input/ output pads are constituted of multiplex devices coupled to a control signal.例文帳に追加

この入力/出力パッドは、制御信号に結合されるマルチプレクス装置から構成されている。 - 特許庁

The control circuit substrate has a plurality of first connection pads having first attribute, a plurality of second connection pads having second attribute being different from the first attribute, a plurality of third connection pads having third attribute being different from the first attribute and the second attribute, the first, the second, and the third connection pads are aligned on the control circuit substrate.例文帳に追加

制御回路基板は、第1の属性を有した複数の第1接続パッド、第1の属性と異なる第2の属性を有した複数の第2接続パッド、および第1および第2の属性と異なる第3の属性を有した複数の第3接続パッドを有し、第1、第2、第3接続パッドは、制御回路基板上に並んで設けられている。 - 特許庁

The control circuit board has a plurality of connection pads 80 for connection to an external device, and the connection pads are provided so as to be exposed to the outer surface of the control circuit board.例文帳に追加

制御回路基板は外部機器と接続するための複数の接続パッド80を有し、これらの接続続パッドは、制御回路基板の外面に露出して設けられている。 - 特許庁

例文

Of the control circuit pads 2a, those to be connected to sensor pads 1b provided at a sensor chip 1 are also bonded by the reverse bonding, and are bonded by the wedge bonding on a plurality of steps of ball bonding portions formed in advance on the sensor pads 1b.例文帳に追加

また、制御回路パッド2aのうちセンサチップ1に備えられるセンサパッド1bに接続されるものも逆ボンディングし、センサパッド1bに予め形成された複数段のボールボンディング上にウェッジボンディングする。 - 特許庁

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「control pads」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 66



例文

Respective pads and ground pads of lines 5 and 8 for a high frequency signal a and a power/control signal which are embedded in each package are arranged on the opposite surface of the stacked package and respective corresponding pads are joined by gold bumps 6.例文帳に追加

各パッケージ内に埋設された高周波信号用及び電源/制御用信号の各線路5,8の各パッド及びグランドパッドは、積層される各パッケージ1の対向面に配設されており、それぞれ対応する各パッドは、金バンプ6により接合される。 - 特許庁

For example, the expectation value collation test is carried out for the semiconductor chips 4 and 5, by inputting a control signal to two of control pads 10-2.例文帳に追加

例えば、半導体チップ4と5の試験は、制御用パッド10-2の2個に制御信号が入力され期待値照合が行われる。 - 特許庁

A pad drive mechanism 6 moves each of the pads 21-24 in vertical and horizontal directions according to the control of the lead molding control part 1.例文帳に追加

パッド駆動機構6はリード成形制御部1の制御に応じてパッド21〜24各々を上下方向及び左右方向に移動させる。 - 特許庁

A selection of whether either of the structures TC1 and TC2 is made access from the pads PP1 and PP2 or not is completely made by a control of a voltage which is applied between the pads PP1 and PP2.例文帳に追加

プローブパッドPP1、PP2から、いずれのテスト構造TC1、TC2にアクセスするかの選択は、プローブパッドPP1、PP2間に印加する電圧の制御により完全に行われる。 - 特許庁

Two electrode pads to be connected to one control terminal are provided on a chip and are arranged in the proximity of a common input terminal pad IN and output terminal pads O1 and O2 for connecting a protection device.例文帳に追加

1つの制御端子に接続する電極パッドをチップ上で2つ設け、共通入力端子パッドIN、出力端子パッドO1、O2と近接して配置することで保護素子を接続する。 - 特許庁

A concave section 7 is formed on the periphery surface of pads 3a, 3b and is latched on the folded section 5 of the tubular body 4 to control the dropping off of the object 2 to be packaged and pads 3a, 3b.例文帳に追加

パッド3a、3bの周面に凹部7を形成して筒状本体4の折り返し部5に係止し、被包装物2及びパッド3a、3bの抜け出しを規制する。 - 特許庁

Each chip 1 has a plurality of pads 9 arranged nearly in a row nearly along a direction passing through mid-points of its shorter sides, address ones 9a of the pads 9 are arranged as located in the central part of a front surface of the substrate 2, and ones 9b of the pads 9 for control of a control signal are arranged also as located in the central part.例文帳に追加

各チップ1には、短辺方向のほぼ中心線上にほぼ1列に複数のパッド9が配置され、アドレス用パッド9aが基板2の平面上中央部側に位置するように配置され、また制御信号の制御用パッド9bも基板2の中央部側に位置するように配置されている。 - 特許庁

例文

With the electrostatic attractive force between the electrode pads 2a and 2b, and 3a and 3b, and mirror 1, the mirror 1 slants to control the reflecting direction of the optical signal.例文帳に追加

電極パッド2a、2b、3a、3bとミラー1との間の静電引力により、ミラー1が傾斜し、光信号の反射方向を制御する。 - 特許庁

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「control pads」の意味に関連した用語

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