corresponding stress methodとは 意味・読み方・使い方

Remaining stress generated at the press molded article of a press molding is analyzed by the finite element method, and while the coordinate system of corresponding elements is matched with the coordinate system of respective elements for the analysis of thermal bulking, the remaining stress of the corresponding elements is added as an input condition.例文帳に追加

有限要素法によりプレス成形品のプレス成形時に発生する残留応力を解析し、熱座屈解析用の各要素の座標系に対応要素の座標系をそれぞれ整合させた状態で、対応要素の残留応力を入力条件として付加する。 - 特許庁

It is hydrogen absorption method to have a stress measurement step which measures the stress generated in the hydrogen absorption vessel 50, which is generated by the expansion of hydrogen storing alloys powder when hydrogen storing alloy powder absorbs hydrogen, and a step of applying the pressure, corresponding to the stress measured by a stress measurement step, to the outer surface of hydrogen absorption vessel 50.例文帳に追加

水素吸蔵合金粉末が水素を吸蔵する際に生ずる水素吸蔵合金粉末の膨張によって水素吸蔵用容器５０に発生する応力を測定する応力測定ステップと、応力測定ステップにおいて測定された応力に対応する圧力を水素吸蔵用容器５０の外面に付加する加圧ステップとを有する水素吸蔵方法である。 - 特許庁

To provide a method for improving a metal mold serviceable life and a metal mold capable of applying a sufficient residual compressive stress by a simple method and a method corresponding to the serviceable life improvement.例文帳に追加

より簡単な方法で、寿命改善に見合った方法で十分な残留圧縮応力を付与できる金型寿命の改善方法及び金型を提供する。 - 特許庁

The films of the raw material of the piezoelectric material 202 and a stress relaxing body 204 are formed on the other surface 201b of the elastic body 201 in positions corresponding to the projections 201c by an aerosol deposition method.例文帳に追加

弾性体２０１の他方の面２０１ｂであって、複数の凸部２０１ｃに対応する位置にエアロゾルデポジション法により圧電体２０２の原材料及び応力緩和体２０４を成膜する。 - 特許庁

To provide a method of enhancing the fatigue limit of a surface flaw material for efficiently imparting a desired fatigue limit to a member by giving a design value of excessive stress as the efficient design value corresponding to the size of a surface flaw.例文帳に追加

過大応力の設計値を、表面欠陥のサイズに応じた効率的な設計値として与えることにより、所望の疲労限度を部材に効率よく付与することができる表面欠陥材の疲労限度向上方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of preventing a semiconductor substrate from being cracked due to press-contact stress for the formation of bumps, improving product yield in a bump formation process, corresponding to fineness, and reducing costs.例文帳に追加

バンプを形成する際の圧着のストレスによる半導体基板の割れを防止することができ、その結果、バンプ形成工程における製品歩留まりを向上させることができ、また、微細化に対応することができ、しかも低コストを可能とする半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The three dimensional simulation method is characterized in that a workpiece to be sheared is modeled in a state separated from a portion to be sheared in advance and a friction coefficient is set to work frictional force corresponding to a shearing resistance stress on nodal points boundary conditions in contact surfaces of a first portion 1 separated and second portions 2a, 2b.例文帳に追加

せん断するワークを、あらかじめせん断される部分から分離した状態でモデル化し、分離した第１部分１と第２部分２ａ、２ｂの接触面における節点境界条件に、せん断抵抗応力に相当する摩擦力が働くように摩擦係数を設定したことを特徴とするせん断加工工程の３次元シミュレーション方法。 - 特許庁