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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英和対訳 > cut into four partsの意味・解説 

cut into four partsとは 意味・読み方・使い方

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Weblio英和対訳辞書での「cut into four parts」の意味

cut 《an apple》 into four parts [in four]

Weblio英和対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「cut into four parts」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 8



例文

To cut and divide the cake into four parts.発音を聞く 例文帳に追加

ケーキを4つに切り分ける。 - Weblio Email例文集

Shinokiri (literally cut into four parts) generally indicates the fourth section of kiriba (one part of gidayu), Kawatusra Hogen yakata (Scene of Kawatsura Hogen's palace) of this work.発音を聞く 例文帳に追加

四ノ切(しのきり)は一般に本作の四段目の切場、河連法眼館の段を指す。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A branching part 7 is shaped such that four sides are cut off at one end of a column, and the interior is hollowed out into cylindrical form by cutting processing from the side of the other end to be attached to the branch mechanism body 1, and the cut-off parts of four sides are processed into plate form.例文帳に追加

分岐部品7は、円柱の一端を4面切り欠いた形状となっており、内部は分岐装置本体1に取り付けられる他端側から切削加工により円筒状にくり貫き加工され、4面の切り欠き部分は平板状に加工される。 - 特許庁

The perforations of the substantially circular rupture expected part 14k are longer in a cut line than a joint, and the joint is formed in a position divided into four equal parts on its substantially circular shape.例文帳に追加

前記略円形の破断予定部14kのミシン目は切れ目がつなぎ目よりも長く、前記つなぎ目がその略円形上の4等分された位置に形成されている。 - 特許庁

A plurality of press board pieces 13 of a form to correspond to that of the one part out of the parts formed by equally splitting unit ring layers 11 into four are cut out from a press board material.例文帳に追加

単位リング層11を等分に4分割したうちの1つに対応する形状のプレスボード片13を、プレスボード材料から複数切出す。 - 特許庁

After that, the substrate 15 is cut into a plurality of parts, thereby forming a plurality of surface-mounting antennas 1 in which the conductor film 3 is formed on continuous four surfaces i.e. a front end surface, a surface, a rear end surface and a rear surface of a cubic base 2 via the separating portion 8.例文帳に追加

然る後に、基板15を複数に切り分けることによって、直方体状の基体2の前端面と表面と後端面と裏面の連続した4面に渡って導体膜3が分断部8を介して形成されて成る表面実装型アンテナ1を複数作り出す。 - 特許庁

例文

In a substrate for solar cell, utilizing a silicon single-crystal wafer as a substrate, a quasi-regular hexagonal wafer 8 having circular parts at the vertexes, being cut by a right hexagon large than a right hexagon inscribing the outer circumferential circle of the silicon single-crystal wafer but smaller than a right hexagon which circumscribes the outer circumferential circle of the wafer, is divided into two or four.例文帳に追加

シリコン単結晶ウエハを基板として用いる太陽電池用基板において、シリコン単結晶ウエハの外周円に内接する正六角形よりも大きく、該ウエハの外周円が内接する正六角形よりも小さな正六角形で切り取られた、頂点に円形部分を残す擬正六角形8のウエハが、2つまたは4つに分割されていることを特徴としている。 - 特許庁

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「cut into four parts」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 8



例文

Processing such as printing, exposing, washing or sticking is applied to a film substrate 1 while using a film substrate holder 20A composed of a frame-shaped body 21 a little larger than the area of the film substrate 1 cut into prescribed dimension, an arm 31 for fixing at least four corners of the film substrate 1 on both terminal parts on a diagonal and a clip 35.例文帳に追加

所定寸法にカットされたフィルム基板1の面積よりも若干大きい額縁状の枠体21と、対角線上の両端部でフィルム基板1の少なくとも4隅を固定するためのアーム31とクリップ35とからなるフィルム基板保持具20Aを用いてフィルム基板1に対する印刷、露光、洗浄、貼り合わせ等の処理を施す。 - 特許庁

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