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cut up into piecesとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 切り刻む
「cut up into pieces」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
Also, rice cakes which are cut up into quite small pieces are used as an ingredient in ochazuke (rice with green tea).発音を聞く 例文帳に追加
また、餅をかなり細かく裁断したものは、お茶漬けの具としても使用されている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
This confectionery is obtained by the following procedure: Unripe Momordica Charantia fruits are cut and divided to remove the seeds therein and then cut into pieces each of an appropriate dimension, which are then boiled in hot water and thereafter thoroughly squeezed off the water, and the resultant pieces are roasted up together with sugar by gentle heating to perfect dryness.例文帳に追加
ごうやの未熟果実を切割って種子を除き、適当な寸法に切断すると共に水茹でし、水分を十分絞ってから砂糖と共に十分乾燥状態になるまで弱火で煎り上げる。 - 特許庁
In addition, it is cut up into pieces and eaten as a salad without being heated, or fried with pork which goes with the kelp.発音を聞く 例文帳に追加
さらに切り刻んだものをそのままサラダ感覚で食べたりするほか、豚肉との相性が非常に良いため、炒め物にしたりする。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The basket 1 is drawn up thereafter from the cup, and the grip 6 is pressed down to the bottom to cut the tomato 8 into four pieces.例文帳に追加
その後、カップから、かご1を引き上げ、取っ手6を最後まで押し下げてトマト8を四つに切断する。 - 特許庁
The other objective optical fiber wig is such that such an illuminant lighting device as mentioned above is set to a bundled optical fibers 7 made through bundling up 300-400 pieces of optical fibers cut into 30-50 cm pieces so that an object is brightened through transmitting light through the above-mentioned illuminant lighting device.例文帳に追加
光ファイバーを30〜50cmに切断し、300〜400本に束ねたもの7に前記発光体照明装置を取付け、前記発光体照明装置を導通させることにより、対象物を輝かすようにした。 - 特許庁
Another way is to draw up the body of the turban from the shell first, cut off the bottom end, cut the body into bite-size pieces, then get them back inside the shell, and then burn the shell in a fire.発音を聞く 例文帳に追加
もうひとつは、いったんサザエの身を貝から取り出して砂袋などは捨て、残りの食べられる部分を一口大に切り分け、それを貝の中に戻して焼くというものである。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
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「cut up into pieces」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
The filling layer of the coke 2 in the lower part of the tuyere 4 at lower step is cut into pieces with a raceway 12, and the coke 2 is floated up on the slag 11 and therefore, the effect is small.例文帳に追加
下段の羽口4の下方は、レースウエイ12によってコークス2の充填層が分断され、コークス2がスラグ11の上に浮いているので効果が小さい。 - 特許庁
Removing the rubber tubes, he cut them into pieces, broke the porcelain disk, and, rolling up the platinum wire, washed it all down the sewer pipe.発音を聞く 例文帳に追加
そのあと、ゴムチューブを元栓から引っこ抜き、バラバラに切り刻んで、ブリキ栓を砕き、プラチナワイヤーをぐちゃぐちゃに丸めて、みんなまとめて下水口に流してしまった - Melville Davisson Post『罪体』
The film for semiconductor 10 has functions of: supporting a semiconductor wafer 7 when the semiconductor wafer 7 is laminated on an upper surface of an adhesion layer 3 and the semiconductor wafer 7 is cut into pieces by dicing; and selectively peeling a first viscous layer 1 from the adhesion layer 3 when a semiconductor element 71 obtained by cutting it into pieces is picked up.例文帳に追加
半導体用フィルム10は、接着層3の上面に半導体ウエハー7を積層させ、半導体ウエハー7をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー7を支持するとともに、個片化されてなる半導体素子71をピックアップする際に、第1粘着層1と接着層3との間が選択的に剥離する機能を有するものである。 - 特許庁
According to an anecdote, there was an incident in which the whole collection of the original book of ''Seishinko-ki'' was cut into pieces because Saneyori's grandchild - FUJIWARA no Kinto – cut and pasted the original book of ''Seishinko-ki'' when he was making up 'Burui,' a descriptive content of ''Seishinko-ki'' broken into categories, and his cousin-FUJIWARA no Sanesuke was inflamed with rage. (''Shoyuki'' Sep 14, 1020/Aug 9, 1025/Jul 31, 1028 etc.)発音を聞く 例文帳に追加
だが、孫の藤原公任が『清慎公記』の記述内容を分野別にまとめた「部類」を作成する際に『清慎公記』の原本を切り貼りしてしまったために全巻が紙屑と化してしまうという出来事があり、従兄弟の藤原実資が激怒したという逸話がある(『小右記』寛仁4年8月18日条、万寿2年7月7日条、同5年7月1日条他)。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
As a manufacturing thereof, the shell 12 is formed by supplying molten synthetic resin to the outside while carrying the internal pipes 11 tied up in a bundle to the direction of the axis, and a longer body obtained by such a constitution is cut into pieces by a specific axial dimension.例文帳に追加
また、その製造方法として、束ねた内管11を軸方向に搬送しながらその外側に溶融合成樹脂を供給することにより外被12を成形し、これによって得られた長尺体を所定の軸方向寸法に寸断するもの。 - 特許庁
To provide a method and equipment for separating semiconductor devices in which a thin semiconductor wafer, which is stuck to an adhesive sheet, is cut into pieces of thin semiconductor devices, and the group of thin-semiconductor devices is taken off the adhesive sheet at a high speed, without being scratched or cracked, then a specified number of semiconductor devices are picked up and separated from the others of the group.例文帳に追加
薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、剥がされた半導体素子群から半導体素子を所定単位でピックアップして分離できるようにした分離方法およびその装置を提供する。 - 特許庁
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