electrolesslyとは 意味・読み方・使い方

An adhesion solution containing curable amine compounds and curable epoxy compounds are applied to a dielectric material and then dried, and a thin metal layer is electrolessly plated on the dielectric material.例文帳に追加

硬化性アミン化合物と硬化性エポキシ化合物とを含む接着剤溶液が誘電体材料に適用され、次いでこの溶液を乾燥させ、この誘電体材料上に金属薄層を無電解めっきする。 - 特許庁

This invention provides an electroless plating method comprising electrolessly plating the surface of a metal base sample 22 using a supercritical fluid or a subcritical fluid in such a state that a metal powder is dispersed in an electroless plating liquid 19.例文帳に追加

金属基体試料２２の表面に無電解めっきする際に、無電解めっき液１９中に金属粉末を分散させた状態で超臨界流体ないしは亜臨界流体を使用して無電解めっきを行う。 - 特許庁

To provide a process for producing electrolessly plated articles by providing electroless plating having high adhesive strength on molded articles of a thermoplastic resin composition composed of a high hardness thermoplastic resin composition and an inorganic filler without effecting chemical etching treatment.例文帳に追加

硬度の高い熱可塑性樹脂組成物と無機充填材からなる熱可塑性樹脂組成物の成形品に化学エッチング処理することなく密着強度の大きな無電解メッキを施す無電解メッキ品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In an electrode conducted to a semiconductor substrate 11, a sintered body including silver grains 12 including grains of an average grain size of ≥10 μm at the rate of 50-80 mass% and glass frits is electrolyzed or electrolessly plated to fill gaps 14 existing in the sintered body and a plated film 13 is formed so as to cover the entire sintered body.例文帳に追加

半導体基板１１と導通する電極であって、平均粒径１０μｍ以上の粒子を５０〜８０質量％の割合で含有する銀粒子１２及びガラスフリットを含む焼結体を電解又は無電解めっきして、上記焼結体内に存在する空隙１４を充填すると共に、焼結体全体を覆うようめっき皮膜１３を形成してなることを特徴とする電極。 - 特許庁

The electroless deposition station includes an environmentally controlled processing enclosure, a first processing station configured to clean and activate the surface of the substrate, a second processing station configured to electrolessly deposit a layer onto the surface of the substrate, and a substrate shuttle positioned to transfer the substrate between the first and second processing stations.例文帳に追加

無電界堆積ステーションは、環境的に制御される処理エンクロージャーと、基板の面を洗浄し活性化するように構成された第１処理ステーションと、基板の面に層を無電界堆積するように構成された第２処理ステーションと、第１及び第２の処理ステーション間で基板を移送するように位置された基板シャトルとを備えている。 - 特許庁