epoxy fatty acidとは 意味・読み方・使い方

This resin composition comprises an epoxy resin, a phenol resin, a cure accelerator, an inorganic filler, and a melt mixture of a 12-24C fatty acid, a 12-24C fatty acid metal salt, and a natural wax.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材、炭素数１２〜２４の脂肪酸、炭素数１２〜２４の脂肪酸金属塩と天然ワックスの溶融混合物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This composition for preventing or improving insulin resistance, diabetes, obesity, hyperlipemia, arteriosclerosis and coronary artery diseases contains hydroxy fatty acids, epoxy fatty acids and/or a glyceride containing at least one of these hydroxy fatty acids, epoxy fatty acids as a fatty acid-composing ingredient as a PPARα ligand and/or PPARγ ligand.例文帳に追加

ヒドロキシ脂肪酸、エポキシ脂肪酸および／又はこれらヒドロキシ脂肪酸、エポキシ脂肪酸を、脂肪酸構成成分として少なくとも1つを含むグリセリドをＰＰＡＲαリガンドおよび／又はＰＰＡＲγリガンドとして含有し、インスリン抵抗性、糖尿病、肥満、高脂血症、動脈硬化および冠動脈疾患の予防又は改善のための組成物を提供する。 - 特許庁

The liquid developer contains toner particles and an insulating liquid containing an epoxy modified fatty acid alkyl ester.例文帳に追加

本発明の液体現像剤は、トナー粒子と、エポキシ変性脂肪酸アルキルエステルを含む絶縁性液体とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

A printed wiring board 7 is provided with insulation layers 11a to 11e made of polyglycidyl ester of fatty acid and bisphenol type epoxy resin.例文帳に追加

プリント配線板７は，重合脂肪酸のポリグリシジルエステルと，ビスフェノール型エポキシ樹脂とからなる絶縁層１１ａ〜１１ｅを有する。 - 特許庁

A conductive composition contains: silver powder (A); a fatty acid silver salt (B); and an epoxy resin (C) with ethylene oxide and/or propylene oxide added.例文帳に追加

銀粉（Ａ）と、脂肪酸銀塩（Ｂ）と、エチレンオキシドおよび／またはプロピレンオキシドが付加されたエポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する導電性組成物。 - 特許庁

The conductive composition contains: silver powder (A); fatty acid silver salt (B); an epoxy resin (C); core shell type particles (D) and/or a phenoxy resin (E).例文帳に追加

銀粉（Ａ）と、脂肪酸銀塩（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）と、コアシェル型粒子（Ｄ）および／またはフェノキシ樹脂（Ｅ）とを含有する導電性組成物。 - 特許庁

A conductive composition contains silver powder (A), a fatty acid silver salt (B), an epoxy resin (C) and a cationic curing agent (D).例文帳に追加

銀粉（Ａ）と、脂肪酸銀塩（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）と、カチオン系硬化剤（Ｄ）とを含有する導電性組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a glycerol fatty acid triester of glycerol with a 24-36C saturated fatty acid as the essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、及び（Ｅ）グリセリンと炭素数２４〜３６の飽和脂肪酸とのグリセリントリ脂肪酸エステルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁