functional packagingとは 意味・読み方・使い方

SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND STACKED MODULE HAVING FUNCTIONAL PART AND PACKAGING PART ARRANGED HORIZONTALLY ON COMMON PLANE例文帳に追加

同一平面上に横配置された機能部及び実装部を具備する半導体チップパッケージ及びその積層モジュール - 特許庁

To provide a semiconductor chip package and a stacked module having a functional part and a packaging part arranged horizontally on a common plane.例文帳に追加

同一平面上に横配置された機能部及び実装部を具備する半導体チップパッケージ及びその積層モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a reliable high-density packaging semiconductor package where functional elements are arranged three-dimensionally at low costs by utilizing an existing infrastructure.例文帳に追加

既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性の高密度実装半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide optical material which brings visual functional enhancement of a product and a packaging in order to authenticate currency or documents.例文帳に追加

貨幣や文書の認証を行うために製品と包装の視覚的な機能強化をもたらす光学材料を提供する。 - 特許庁

The packaging machine 1 is equipped with a basic bottom side part 21, a plurality of functional parts, and a plurality of frames 41, 42, 43, 44 and 45.例文帳に追加

包装機１は、基礎底辺部２１と、複数の機能部と、複数のフレーム４１、４２、４３、４４、４５とを備えている。 - 特許庁

The present invention relates to the organic electroluminescent display, including a substrate, a set of anodes, an organic functional layer, a set of cathodes and a packaging sheet.例文帳に追加

基板、陽極セット、機能性有機層、陰極セット及びパッケージングシートを含んでなる有機エレクトロルミネセントディスプレイ。 - 特許庁

In the multilayered structure for packaging comprising a polyester resin layer, an adhesive resin layer and a functional resin layer, the adhesive resin and the functional resin have a melting point of 150°C or higher.例文帳に追加

ポリエステル樹脂層、接着性樹脂層、及び機能性樹脂層から成る包装用多層構造体において、前記接着性樹脂及び機能性樹脂の融点が１５０℃以上であることを特徴とする包装用多層構造体。 - 特許庁

To provide an inexpensive MEMS functional element, by improving airtightness of a joining part by anodic joining, in wafer level packaging of the functional element by MEMS.例文帳に追加

ＭＥＭＳによる機能素子のウェハレベルパッケージングにおける、陽極接合による接合部の気密性を向上させ、安価なＭＥＭＳ機能素子を提供する。 - 特許庁