leads offとは 意味・読み方・使い方

To constitute a lead forming device that does not shave off plated layers formed on the surfaces of the leads of a semiconductor package at the time of bending the leads to have a small size and a simple control mechanism and to use a small number of parts.例文帳に追加

半導体パッケージのリードを折り曲げるときにリードの表面に形成されたメッキ層を削り取ることがないリード成形装置を、小型に、簡素な制御機構で、しかも、少ない部品点数で構成する。 - 特許庁

He divorced Izanami by blocking her off with a big rock Yomotsu Hirasaka, the slope that leads to the land of the dead, at the exit of the earth.発音を聞く 例文帳に追加

黄泉国と地上との境である黄泉比良坂（よもつひらさか）の地上側出口を大岩で塞ぎ、イザナミと離縁した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a compact semiconductor laser device preventing it leads from coming off when soldering to an external circuit.例文帳に追加

外部回路への半田付け時におけるリード部の抜け等を抑制し、かつコンパクトな半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

An optical module cage 60 has the cage body 63, stand-off parts 64, leads 65, and a lock piece 67 provided with a lock hole 66.例文帳に追加

光モジュール用ケージ６０は、ケージ本体６３と、スタンドオフ部６４と、リード６５と、ロック孔６６付きのロック片６７とを有する。 - 特許庁

To adequately peel off a wiring board from a transfer plate and effectively prevent leads and conductive bumps on the wiring board from being damaged when peeling off the board.例文帳に追加

配線基板を転写板から適正に剥離することができ、剥離時における配線基板上のリード及び導電バンプの損傷を有効に防止する。 - 特許庁

The door mirror device for a vehicle serves also as an antenna whose frame 14 otherwise working as shutting off the transmitted waves can receive the transmitted waves, and thereby there is no object to shut off the waves, which leads to enhancement of the reception intensity of the waves.例文帳に追加

送信電波を遮る働きをしていたフレーム１４が送信電波を受信するアンテナとして適用されることで、送信電波を遮るものが無くなり、送信電波の受信強度を向上させることができる。 - 特許庁

To provide peeling off of leads in lands distributed on both sides of a substrate even if the substrate is warped on its central part as a reference after mounting an electronic component.例文帳に追加

電子部品実装後の基板がその中央部を基準にして反った場合でも、両側に分布したランドにおけるリードのはがれを防止できるようにする。 - 特許庁

To prevent leads from coming off from a substrate and suppress heat conduction from solder to a body part of an insertion component during soldering in a mounted substrate where insertion components are mounted on the substrate.例文帳に追加

基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。 - 特許庁