ni reとは 意味・読み方・使い方

The induction absorptive material is formed of at least one oxide of metals selected from the group consisting of Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Nb, Mo, Ru, In, Sn, Sb, Ta, W, Re, Os, Ir, and Bi and a transparent substrate.例文帳に追加

Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Nb, Mo, Ru, In, Sn, Sb,Ta, W, Re, Os, Ir,およびBiからなる群から選ばれた少なくとも１種の金属の酸化物と透明基板とから形成される誘導吸収材料。 - 特許庁

This aqueous gas shift reaction catalyst comprises a metal oxide on which at least one metal selected from a metal group A (Pt, Pd, Ni, Ir, Rh, Co, Os, Ru, Fe, Re, Tc, and Mn) and at least one metal selected from a metal group B (Au, Ag, and Cu) are deposited.例文帳に追加

金属種群Ａ（Pt, Pd, Ni, Ir, Rh, Co, Os, Ru, Fe, Re, Tc,Mn）から選ばれる少なくとも１種と金属種群Ｂ（Au, Ag, Cu）から選ばれる少なくとも１種とが、金属酸化物上に担持されていることを特徴とする水性ガスシフト反応用触媒に関する。 - 特許庁

The light limiting material consists of a transparent substrate and oxides of at least one kind of metal selected from among Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Nb, Mo, Ru, In, Sn, Sb, Ta, W, Re, Os, Ir and Bi (but except VO2).例文帳に追加

透明基板とTi，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Nb，Mo，Ru，In，Sn，Sb，Ta，W，Re，Os，IrおよびBiからなる群から選ばれた少なくとも１種の金属の酸化物(但し、VO_2 を除く)とから形成される光制限材料。 - 特許庁

The target material may contain 0<B≤25 at.% and 0<(Ti+Zr+Hf+V+Nb+Ta+Mo+W+Mn+Re+Ru+Os+Rh+Ir+Ni+Pd+Cu+Ag+Au+C)≤40 at.%.例文帳に追加

さらに０＜Ｂ≦２５ａｔ％、０＜（Ｔｉ＋Ｚｒ＋Ｈｆ＋Ｖ＋Ｎｂ＋Ｔａ＋Ｍｏ＋Ｗ＋Ｍｎ＋Ｒｅ＋Ｒｕ＋Ｏｓ＋Ｒｈ＋Ｉｒ＋Ｎｉ＋Ｐｄ＋Ｃｕ＋Ａｇ＋Ａｕ＋Ｃ）≦４０ａｔ％含むことも可能である。 - 特許庁

The internal electrode layers 12 contain Ni and at least one element selected from among a group of Re, Ru, Os and Ir.例文帳に追加

内部電極層１２は、Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，およびＩｒの少なくともいずれか１つの元素と、Ｎｉとを含む。 - 特許庁

The alloy includes at least one element among Mg, Ca, Sr and Ba, rare-earth elements such as Y, La and Dy, and Ti, Zr, Cr, Fe, Co, Ni, Al, V, Mn, Mo, Ta, W, Re, Pt, Pd and Ir, and the balance Rh.例文帳に追加

Ｒｈに、Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｙ，Ｌａ，Ｄｙ等の希土類元素，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｖ，Ｍｎ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｉｒの少なくとも一種を含有し、残部をＲｈとする合金。 - 特許庁

The transition metal is Fe, Co, Ni, Cu, Mo, Ru, Rh, Pd, W, Re, Ir, Pt or an alloy of them.例文帳に追加

遷移金属はＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｗ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｐｔまたはこれらの合金である。 - 特許庁

To provide a method for joining electronic components having an electrode which has superior bonding strength between the electroless Ni-plated layer and Pb-free solder, and of which the Ni-plated layer is not melted even by repetitive re-flow.例文帳に追加

無電解Ｎｉめっき層とＰｂ無含有はんだとの密着力が良く、リフローを繰り返してもＮｉめっき層が溶解しない電極をもつ電子部品の接合方法を提供する。 - 特許庁