package crackとは 意味・読み方・使い方

Thus, the generation of the package crack is suppressed and the reliability of the semiconductor device is improved.例文帳に追加

これにより、パッケージクラックの発生が抑制され、半導体装置の信頼性が向上する。 - 特許庁

A pressure within the package 10 is released through the crack 26 and the non-woven fabric 22.例文帳に追加

亀裂２６及び不織布２２を通してパッケージ１０内の圧力が逃がされる。 - 特許庁

Since the non-woven fabric 22 covers the outside part, the crack 26 is not expanded and the package 10 is not broken.例文帳に追加

不織布２２が外側を覆っているので亀裂２６は拡大せず、パッケージ１０は破裂しない。 - 特許庁

To provide a technology which can control a crack of a package at the time of soldering reflow in a semiconductor device having a resin-sealed package.例文帳に追加

樹脂封止型パッケージを有する半導体装置において、半田リフロー時のパッケージクラックを抑制することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a chip supporting substrate for a small semiconductor package which is excellent in reliability by preventing a package crack.例文帳に追加

パッケージクラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケージ用チップ支持基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package, capable of preventing problems such as damage, deformed crack or crack in dividing a frame sheet into individual packages even when the package downsized in accordance with demands of integration is manufactured using the multiple patterning.例文帳に追加

集積化の要望に応じて小型化されたパッケージを多数個取りの製造を行う場合においても、個別に分割する際に破損や、異形割れ、クラックが発生する問題のないパッケージの製造方法を提供することである。 - 特許庁

At reflow of the semiconductor package, the gas and steam occurring from the bonding material is surely discharged outside the package through the vent hole, preventing a package crack.例文帳に追加

半導体パッケージのリフロー時に接着材から発生するガスや水蒸気はベント穴により確実にパッケージ外に放出でき、パッケージクラックを防止する。 - 特許庁

To provide a wafer level semiconductor package that can prevent crack and flaking at the interface between different materials in the package to improve reliability of the package.例文帳に追加

半導体パッケージの異種材料間接合部分で発生するクラック及び剥離現象を防止してパッケージの信頼性を高めることができるウェハレベル半導体パッケージを提供する。 - 特許庁